[發明專利]一種多組線自動芯片載帶封裝設備

在審

• 申請號: 202110290987.5
• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN112864061A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳華瑞智能裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 馮建華;劉曰瑩

本發明公開一種多組線自動芯片載帶封裝設備，包括：機臺、防護罩、分揀臺、若干組流水線、直線電機、取放料模組以及封裝機構，分揀臺上設置有第一面掃相機、面光源，直線電機設置有若干動子，取放料模組設置于所述動子上，取放料模組包括：取放料支架、若干Z軸模塊、空心軸電機、吸料管以及吸嘴，Z軸模塊驅動空心軸電機進行上下往復運動，空心軸電機驅動吸料管進行轉動。本發明通過第一面掃相機獲取tray盤上芯片的圖像信息，并通過系統控制取放料模組上的空心軸電機對芯片的朝向位置進行調整，再將芯片放置于封裝機構上進行封裝，在對芯片進行封裝的同時，確保芯片的朝向一致，便于后續芯片的安裝使用，提高生產工作效率。

技術領域

本發明涉及自動化生產技術領域，尤其涉及一種多組線自動芯片載帶封裝設備。

背景技術

所謂的封裝技術，是一種將集成電路或電子元件用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。為了防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕造成電氣性能下降，因此芯片必須與外界隔離。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。然而現有的封裝設備是通過單一的取料頭進行芯片的取料，再將芯片逐一放置于載帶中，效率較低，在大批量封裝的情況下不能滿足工作效率的需求。而且取料頭不能對芯片的放置方向進行調整，不便于后續的安裝使用。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術的不足，提供一種多組線自動芯片載帶封裝設備。

本發明的技術方案如下：提供一種多組線自動芯片載帶封裝設備，包括：機臺、罩設于所述機臺上的防護罩、設置于所述機臺一端的分揀臺、設置于所述分揀臺后端的若干組流水線、架設于所述流水線上的直線電機、設置于所述直線電機上的若干取放料模組、以及設置于所述流水線旁側的封裝機構，所述分揀臺上設置有第一面掃相機，所述第一面掃相機下方設置有面光源，所述直線電機設置有若干動子，所述取放料模組設置于所述動子上，所述取放料模組包括：設置于所述動子上的取放料支架、設置于所述取放料支架上的若干Z軸模塊、設置于所述Z軸模塊上的空心軸電機、穿過所述空心軸電機的吸料管、以及設置于所述吸料管上的吸嘴，所述Z軸模塊驅動空心軸電機進行上下往復運動，所述空心軸電機驅動吸料管進行轉動。

進一步地，所述分揀臺包括：設置于所述機臺上的分揀移動模組、設置于所述分揀移動模組上的分揀底板、設置于所述分揀底板上的分揀送料帶、以及設置于所述分揀底板上的相機支架，所述第一面掃相機及面光源設置于所述相機支架上。

進一步地，所述分揀底板上設置有擋塊氣缸，所述擋塊氣缸上設置有擋塊，所述擋塊設置于分揀送料帶的后端。

進一步地，所述封裝機構包括：設置于所述流水線旁側的載帶輸料機構、設置于所述載帶輸料機構前端的載帶供料盤、設置于所述載帶輸料機構上的熱切刀機構、設置于熱切刀機構上方的放膜盤、以及設置于所述載帶輸料機構后端的收料機構，所述收料機構包括：設置于所述載帶輸料機構后端的壓輪、與所述壓輪咬合的若干滾輪、與所述壓輪連接的收料動力機構、以及設置于所述壓輪后端的收料盤，所述載帶輸料機構上方設置有第二面掃相機，所述第二面掃相機設置于直線電機后端。

進一步地，所述熱切刀機構包括：設置于所述載帶輸料機構兩側的熱熔底座、鉸接于所述熱熔底座上的熱熔連桿、設置于所述熱熔連桿上的頂桿、設置于所述熱熔連桿上的隔熱連接塊、設置于所述隔熱連接塊上的加熱塊、以及設置于所述加熱塊上的熱熔塊，所述頂桿推動熱熔連桿繞熱熔底座進行翻轉。

進一步地，所述載帶輸料機構上設置有第一光纖傳感器以及第二光纖傳感器，所述第一光纖傳感器設置于載帶輸料機構的一端，所述第二光纖傳感器設置于第一光纖傳感器的后端。

進一步地，所述封裝機構旁側設置有存疑料盒，所述存疑料盒對應設置于取放料模組的下方。