[發(fā)明專利]一種內(nèi)嵌鉬銅的可伐蓋板及其制備方法

在審

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• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN115116993A
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張忠政;鮑桐;于世杰;鐵鵬;陳建輝;馬學(xué)煥;張志同;李軍;何世安;陳宇鵬;朱魁章
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團公司第十六研究所
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/10;H01L21/52;H01L21/48
• 代理公司: 合肥天明專利事務(wù)所(普通合伙) 34115
• 代理人: 奚華保

1.一種內(nèi)嵌鉬銅的可伐蓋板結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括由外向內(nèi)依次設(shè)置的可伐環(huán)框與內(nèi)嵌鉬銅塊；所述可伐環(huán)框與內(nèi)嵌鉬銅塊焊接相連；所述可伐環(huán)框采用可伐合金材料，所述內(nèi)嵌鉬銅塊采用鉬銅復(fù)合材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)嵌鉬銅的可伐蓋板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述可伐環(huán)框上設(shè)有搭接部位一，所述內(nèi)嵌鉬銅塊上設(shè)有搭接部位二，搭接部位一與搭接部位二搭接相連，且在二者搭接區(qū)域處放置有預(yù)成型焊片；所述預(yù)成型焊片采用高溫共晶釬料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)嵌鉬銅的可伐蓋板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述可伐環(huán)框的外周下方設(shè)有圍框；所述圍框下方設(shè)有基板；所述可伐環(huán)框、內(nèi)嵌鉬銅塊、圍框和基板圍成氣密腔體。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)嵌鉬銅的可伐蓋板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述可伐環(huán)框采用的可伐合金材料為鐵鈷鎳基合金。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)嵌鉬銅的可伐蓋板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述圍框采用因瓦合金材料，且該因瓦合金材料采用鐵鎳基合金。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)嵌鉬銅的可伐蓋板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述可伐環(huán)框通過平行封焊或激光焊與圍框焊接相連。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)嵌鉬銅的可伐蓋板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述可伐環(huán)框和內(nèi)嵌鉬銅塊的外表面均設(shè)有金屬化鍍層，所述鍍層的厚度為3～6μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種內(nèi)嵌鉬銅的可伐蓋板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板的頂部安裝有芯片，所述芯片的頂部采用界面材料與內(nèi)嵌鉬銅塊的底部貼裝相連，所述界面材料采用導(dǎo)熱膠或?qū)釅|；所述內(nèi)嵌鉬銅塊的面積不小于芯片的面積。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)嵌鉬銅的可伐蓋板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述鉬銅復(fù)合材料的牌號為Mo90Cu10、Mo80Cu20、Mo70Cu30、Mo60Cu40或Mo50Cu50中的一種。

10.根據(jù)權(quán)利要求1～9任意一項所述的一種內(nèi)嵌鉬銅的可伐蓋板結(jié)構(gòu)的加工方法，其特征在于：該方法包括以下步驟：

(1)選用與芯片熱膨脹系數(shù)匹配的鉬銅復(fù)合材料制作內(nèi)嵌鉬銅塊，將可伐環(huán)框、內(nèi)嵌鉬銅塊、預(yù)成型焊片、基板、圍框加工成相應(yīng)的形狀；

(2)先對可伐環(huán)框和內(nèi)嵌鉬銅塊退火處理，再對可伐環(huán)框和內(nèi)嵌鉬銅塊進行金屬化處理；

(3)將可伐環(huán)框和內(nèi)嵌鉬銅塊搭接在一起，將預(yù)成型焊片放置在二者的搭接區(qū)域上方；

(4)采用高溫釬焊對可伐環(huán)框和內(nèi)嵌鉬銅塊進行焊接處理，使預(yù)成型焊片融化，將可伐環(huán)框和內(nèi)嵌鉬銅塊連接在一起；

(5)將芯片貼裝在基板頂部，將圍框焊接在基板外周上方；

(6)將連接在一起的可伐環(huán)框與內(nèi)嵌鉬銅塊放置在圍框的上方，采用界面材料使芯片的頂部與內(nèi)嵌鉬銅塊的頂部貼裝相連；

(7)采用平行封焊或激光焊將可伐環(huán)框與圍框焊接相連。