[發明專利]一種環氧加熱片及其生產方法

在審

• 申請號: 202110289356.1
• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN113038640A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 施幸誼
• 申請（專利權）人: 東莞市亞凱特實業有限公司
• 主分類號: H05B3/06
• 分類號: H05B3/06;H05B3/20
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 秦偉華

本發明公開了一種環氧加熱片，包括硅膠層、環氧樹脂板、蝕刻電熱膜和底板，所述硅膠層設置在環氧樹脂板的頂部，所述環氧樹脂板設置在蝕刻電熱膜的頂部，所述蝕刻電熱膜設置在底板的頂部，本發明通過將蝕刻電熱膜包裹在環氧樹脂板和底板之內且二次壓合，能夠有效的確保蝕刻電熱膜的抗壓性大大提高，并且通過設置的經過硫化處理的硅膠層，可以有效的防止環氧加熱片被刮花，同時其耐高溫效果更好，從而可以使得環氧加熱片可以更好的進行發熱。

技術領域

本發明涉及環氧加熱片技術領域，特別涉及一種環氧加熱片及其生產方法。

背景技術

發熱片是專門將電能轉化為熱能的片狀電器元件,由于其價格便宜，使用方便,安裝方便,無污染,被廣泛使用在各種加熱場合,生產電熱元件的廠家及品牌也有很多，現有的發熱片耐磨性不好，因此在部分條件下需要用到環氧加熱片。而現有的環氧板加熱片，抗壓性不佳，并且其加熱效果不佳。

發明內容

本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種環氧加熱片及其生產方法。

為了解決上述問題，本發明提供了一種技術方案：

一種環氧加熱片及生產方法，包括硅膠層、環氧樹脂板、蝕刻電熱膜和底板，所述硅膠層設置在環氧樹脂板的頂部，所述環氧樹脂板設置在蝕刻電熱膜的頂部，所述蝕刻電熱膜設置在底板的頂部。

作為本發明的一種優選技術方案，所述硅膠層采用經過硫化處理的導熱硅膠材料制成。

作為本發明的一種優選技術方案，所述底板和環氧樹脂板包裹蝕刻電熱膜。

作為本發明的一種優選技術方案，所述底板和環氧樹脂板均采用環氧樹脂材料制成，且所述底板的厚度為0.3mm。

作為本發明的一種優選技術方案，所述蝕刻電熱膜的內部具有回路電路。

作為本發明的一種優選技術方案，包括以下步驟：

第一步：將金屬箔切片；

第二步：將金屬箔壓合環氧板；

第三步：將金屬箔蝕刻加工；

第四步：排板二次壓合；

第五步：將二次壓合后的加熱片進行外形上的精加工；

第六步：對精加工后的加熱片外觀進行檢查；

第七步：對加熱片進行焊線封膠裝套管。

本發明的有益效果：

本發明結構合理簡單、使用方便，本發明通過將蝕刻電熱膜包裹在環氧樹脂板和底板之內且二次壓合，能夠有效的確保蝕刻電熱膜的抗壓性大大提高，并且通過設置的經過硫化處理的硅膠層，可以有效的防止環氧加熱片被刮花，同時其耐高溫效果更好，從而可以使得環氧加熱片可以更好的進行發熱。

附圖說明：

為了易于說明，本發明由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本發明中環氧加熱片的結構示意圖。

圖中：1、硅膠層；2、環氧樹脂板；3、蝕刻電熱膜；4、底板。

具體實施方式：

如圖1所示，本具體實施方式采用以下技術方案：一種環氧加熱片及其生產方法，包括硅膠層1、環氧樹脂板2、蝕刻電熱膜3和底板4，所述硅膠層1設置在環氧樹脂板2的頂部，所述環氧樹脂板2設置在蝕刻電熱膜3的頂部，所述蝕刻電熱膜3設置在底板4的頂部。

作為本發明的一種優選技術方案，所述硅膠層1采用經過硫化處理的導熱硅膠材料制成，硅膠防滑、防刮花、耐高溫。

作為本發明的一種優選技術方案，所述底板4和環氧樹脂板2包裹蝕刻電熱膜3。

作為本發明的一種優選技術方案，所述底板4和環氧樹脂板2均采用環氧樹脂材料制成，且所述底板4的厚度為0.3mm。