[發明專利]一種裝配式建筑抗滲灌漿料及其制備方法

有效

• 申請號: 202110288969.3
• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN112979246B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 王偉;周婷婷
• 申請（專利權）人: 湖南加美樂素新材料股份有限公司
• 主分類號: C04B28/04
• 分類號: C04B28/04;C04B111/27;C04B111/70
• 代理公司: 長沙星耀專利事務所(普通合伙) 43205
• 代理人: 寧星耀;舒欣

一種裝配式建筑抗滲灌漿料及其制備方法，該裝配式建筑抗滲灌漿料由以下原料制成：細砂、水泥、硅灰、改性凹凸棒土/甲基硅酸鈉復合抗滲材料、混凝土廢料、聚羧酸減水劑、觸變潤滑劑和消泡劑。本發明采用凹凸棒土為載體，凹凸棒土具有層鏈狀結構，比表面積較大，柔韌性優良，能有效增強水泥基體的力學性能，凹凸棒土擔載甲基硅酸鈉和硅烷偶聯劑兩種抗滲組分，能夠深入滲透到基材內部，起到結構防水的作用，有良好的穩定性，強度大，抗滲性好，制備方法簡單，易于大規模生產，且成本低廉。

技術領域

本發明涉及一種灌漿料及其制備方法，尤其涉及一種裝配式建筑抗滲灌漿料及其制備方法。

背景技術

混凝土裝配式建筑是指工廠中預制好構件，然后在工地經裝配、連接以及部分現澆而成的混凝土建筑。預制構件可實現工廠化大批量生產，建筑速度快，施工簡易化、減少勞動力，環境污染小并可提高建筑質量。

但是，在建造較高較大的建筑物時，為保障建筑整體結構的穩定性和抗震性，需要通過建筑連接件連接。裝配式建筑構件的連接方式主要包括漿錨連接、間接連接、套筒灌漿連接。

目前，套筒灌漿連接的市場占有率達80%以上。對于套筒結構的性能強弱除了套筒的數量、布置、套筒本身的性能外，最主要的是與套筒灌漿料的性能有關。

水泥基灌漿料是一種由水泥、集料（或者不含集料）、外加劑和礦物摻合料等原材料，經工業化加工生產的具有合理級配混配而成的干混料。水泥基灌漿材料加水拌和勻后，因其具有自流性好、強度高、無毒、無害、對水質及周圍環境無污染、綠色環保且在施工方面具有質量可靠、降低成本、縮短工期和使用方便等優點而被廣泛應用于裝配式建筑灌漿、設備安裝以及混凝土加固修補等工程。

但現有普通水泥基灌漿材料因使用時水灰比大而存在強度低、泌水嚴重等現象，灌后甚至出現殘留裂縫成為滲漏通道，因此往往滿足不了工程實際的需要，抗滲性能亟待提高。

發明內容

本發明要解決的技術問題是，克服現有技術存在的上述缺陷，提供一種具有良好的穩定性，強度大，抗滲性好，易于大規模生產且成本低廉的裝配式建筑抗滲灌漿料。

本發明進一步要解決的技術問題是，提供一種裝配式建筑抗滲灌漿料的制備方法。

本發明解決其技術問題采用的技術方案是，一種裝配式建筑抗滲灌漿料，由以下原料組分制成：細砂、水泥、硅灰、改性凹凸棒土/甲基硅酸鈉復合抗滲材料、混凝土廢料、聚羧酸減水劑、觸變潤滑劑和消泡劑。

進一步，所述原料的重量份配比為：細砂42~52份、改性凹凸棒土/甲基硅酸鈉復合抗滲材料2~4份、水泥41~50份、硅灰3~6份、混凝土廢料3~5份、聚羧酸減水劑0.3~0.6份、觸變潤滑劑0.05~0.1份、消泡劑0.1~0.3份。

進一步，所述原料的重量份配比為：細砂44~50份、改性凹凸棒土/甲基硅酸鈉復合抗滲材料2.5~3.5份、水泥42~48份、硅灰3.5~5.5份、混凝土廢料3.5~4.5份、聚羧酸減水劑0.35~0.55份、觸變潤滑劑0.06~0.9份、消泡劑0.15~0.25份。

進一步，所述原料的優選重量份配比為：細砂46份、改性凹凸棒土/甲基硅酸鈉復合抗滲材料3份、水泥45份、硅灰4份、混凝土廢料3.5份、聚羧酸減水劑0.4份、觸變潤滑劑0.08份、消泡劑3份。

進一步，所述細砂由粒徑50~80目的石英砂和粒徑100~200目的石英砂按質量比1:1~3混合而成。

進一步，所述石英砂由粒徑50~80目的石英砂和粒徑100~200目的石英砂優選為按質量比1:1混合而成。

進一步，所述混凝土廢料的粒徑為50~80目。

進一步，所述硅灰的中位徑為0.2~0.5微米，比表面積為15~25m²/g。