[發(fā)明專利]一種5G高頻多層印刷電路板棕化處理工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110288916.1
• 申請(qǐng)日: 2021-03-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113056115A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊涵;劉士闖;余圓喜;段志平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣德?lián)P升電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/38
• 分類號(hào): H05K3/38;H05K3/46
• 代理公司: 北京同輝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11357
• 代理人: 徐昶

本發(fā)明公開(kāi)一種5G高頻多層印刷電路板棕化處理工藝，包括以下步驟：S1、酸洗：采用酸性清洗劑進(jìn)行酸洗，去除板面輕微氧化物；S2、堿洗：采用堿性清洗劑堿洗，去除板面油脂、手印、輕微氧化及其它有機(jī)污染物；S3：預(yù)浸：采用內(nèi)層鍵合活化劑預(yù)浸活化；S4：棕化：采用含有緩釋劑的棕化液棕化，在銅面產(chǎn)生均勻有良好粘合特性及粗化的有機(jī)金屬層；S5：去離子水清洗，最后用熱風(fēng)將板面吹干。本發(fā)明對(duì)棕化工藝條件進(jìn)行優(yōu)化，改進(jìn)了酸液、堿液和棕化劑的成分，提高PCB基板表面的除油垢率、表面氧化層的清洗度以及銅面棕化的均勻度，使銅箔經(jīng)棕化處理后與基材樹(shù)脂的剝離強(qiáng)度達(dá)到0.72kg/cm以上，高于比工藝生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)，PCB層間的結(jié)合力高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，具體的是一種5G高頻多層印刷電路板棕化處理工藝。

背景技術(shù)

隨著5G商用時(shí)代的來(lái)臨，數(shù)據(jù)帶寬爆炸性增長(zhǎng)，印刷電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)不得不應(yīng)對(duì)高頻高速、高密度化的挑戰(zhàn)，而信號(hào)在PCB傳輸路徑上的質(zhì)量，即信號(hào)完整性(SignalIntegrity，SI)受到如基材選擇、布線設(shè)計(jì)、工藝制程等影響，產(chǎn)生一系列諸如串?dāng)_、反射、阻抗不連續(xù)等問(wèn)題，高頻高速背景下，為了保證信號(hào)在印刷電路板傳輸?shù)馁|(zhì)量，PCB信號(hào)完整性研究成為當(dāng)務(wù)之急。

高頻信號(hào)在線路上傳輸時(shí)，線路內(nèi)部的電流分布不均勻，主要集中在線路表面，趨膚效應(yīng)使得導(dǎo)體的等效電阻增加，損耗也隨之增大。信號(hào)傳輸頻率越高，線路導(dǎo)體上的電流越趨近于表面。當(dāng)信號(hào)傳輸僅在“粗糙度”的尺寸內(nèi)進(jìn)行時(shí)，陡峭的粗糙度起伏必然導(dǎo)致的信號(hào)“駐波”和“反射”，造成信號(hào)損失甚至失真，因此，線路的表面粗糙度成為影響高頻信號(hào)傳輸?shù)囊粋€(gè)重要因素。多層印刷電路板制作通常采用CCL進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移后疊層壓合的辦法，此時(shí) PCB線路的上下表面對(duì)應(yīng)CCL銅箔的光面與毛面。銅箔的光面粗糙度受到PCB 制程中藥水處理將發(fā)生改變，制程中影響銅面粗糙度的工序主要有內(nèi)層前處理與棕化，通過(guò)含有的氧化性化學(xué)成分藥水對(duì)銅而進(jìn)行咬蝕將改變銅面起伏與形貌。根據(jù)趨膚效應(yīng)與銅面粗糙度的關(guān)系，印制電路工藝制程中內(nèi)層前處理與棕化對(duì)銅面粗糙度的影響將進(jìn)一步導(dǎo)致PCB的信號(hào)完整性問(wèn)題。

現(xiàn)有的PCB制程通常通過(guò)增大微蝕深度來(lái)提高PCB層間的結(jié)合力，但該方法不能滿足高密度互連電路板對(duì)銅厚的要求，易產(chǎn)生趨膚效應(yīng)，對(duì)高頻化線路的制作具有局限性。因此，有必要開(kāi)發(fā)一種印刷電路板棕化處理工藝以滿足高頻電路的需求。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述背景技術(shù)中提到的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種5G高頻多層印刷電路板棕化處理工藝，本發(fā)明對(duì)棕化工藝條件進(jìn)行優(yōu)化，改進(jìn)了酸液、堿液和棕化劑的成分，提高PCB基板表面的除油垢率、表面氧化層的清洗度以及銅面棕化的均勻度，使銅箔經(jīng)棕化處理后與基材樹(shù)脂的剝離強(qiáng)度達(dá)到 0.72kg/cm以上，高于比工藝生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)，PCB層間的結(jié)合力高。

本發(fā)明的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種5G高頻多層印刷電路板棕化處理工藝，包括以下步驟：

S1、酸洗：采用酸性清洗劑，在溫度32-38℃條件下對(duì)PCB基板銅面進(jìn)行酸洗，去除板面輕微氧化物；

S2、堿洗：采用5-10wt％的堿性清洗劑，在溫度37-43℃的條件下對(duì)對(duì)PCB 基板銅面進(jìn)行堿洗，去除PCB基板銅表面的油脂、手印、輕微氧化及其它有機(jī)污染物，同時(shí)在銅表面形成一層有利于加速吸附有機(jī)物的氧化膜；

S3：預(yù)浸：采用含有乙二醇單異丙基醚、苯并三氮唑的內(nèi)層鍵合活化劑，在溫度38-42℃的條件下對(duì)PCB基板進(jìn)行預(yù)浸活化，在銅面吸附一定量的有機(jī)物；

S4：棕化：采用含有緩釋劑的棕化液，在溫度28-32℃的條件下棕化40-90s，在銅面產(chǎn)生均勻有良好粘合特性及粗化的有機(jī)金屬層；

S5：將棕化后的PCB基板在常溫下用去離子水清洗，最后用熱風(fēng)將板面吹干。