[發(fā)明專利]一種LED芯片的封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110288226.6 | 申請日： | 2021-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN113078252B | 公開（公告）日： | 2022-11-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 柯志強(qiáng);尹荔松 | 申請（專利權(quán)）人： | 江門市迪司利光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/52 | 分類號： | H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 顏希文;黃詩彬 |
| 地址： | 529000 廣東省江門*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 芯片 封裝 方法 | ||
1.一種LED芯片的封裝方法，其特征在于包括以下步驟：
一、提供焊盤；
二、將晶片安裝在所述焊盤的半側(cè)區(qū)域內(nèi)；
三、在所述焊盤上安裝涂膠模具，在所述焊盤的半側(cè)區(qū)域內(nèi)所述模具將所述晶片和周圍覆蓋，然后在所述模具上往所述焊盤上涂覆固晶膠，所述晶片在所述焊盤的半側(cè)區(qū)域內(nèi)被所述模具覆蓋范圍為所述固晶膠的安裝掏空區(qū)，所述模具在所述焊盤的另外半側(cè)區(qū)域中也進(jìn)行覆蓋，涂覆固晶膠后，被覆蓋區(qū)域?yàn)樗龉叹z的鏤空區(qū)，所述鏤空區(qū)中露出或不露出所述焊盤；
四、移除模具。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片的封裝方法，其特征在于：在步驟三中，所述模具在所述焊盤的另外半側(cè)區(qū)域中的覆蓋形狀為菱形，涂覆固晶膠后，所述鏤空區(qū)呈菱形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片的封裝方法，其特征在于：在步驟三中，所述模具在所述焊盤的另外半側(cè)區(qū)域中的覆蓋形狀為橢圓形，涂覆固晶膠后，所述鏤空區(qū)呈橢圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片的封裝方法，其特征在于：在所述步驟三中，所述模具在所述焊盤的另外半側(cè)區(qū)域中的覆蓋形狀為沙漏形，涂覆固晶膠后，所述鏤空區(qū)呈沙漏形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1－4任一所述的一種LED芯片的封裝方法，其特征在于：在步驟一中，所述焊盤在背面鍍鋁。
6.根據(jù)權(quán)利要求1－4任一所述的一種LED芯片的封裝方法，其特征在于：在所述步驟三中，所述固晶膠為環(huán)氧樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1－4任一所述的一種LED芯片的封裝方法，其特征在于：在步驟一中，在所述焊盤上設(shè)置并排并間隔的第一極板和第二極板，在步驟二中，將所述晶片安裝在所述焊盤的半側(cè)區(qū)域中的所述第一極板上，所述晶片的第一電極與所述第一極板導(dǎo)電連接，所述晶片的第二電極通過金線導(dǎo)電連接到所述第二極板與所述第一極板對應(yīng)同側(cè)的一半?yún)^(qū)域上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種LED芯片的封裝方法，其特征在于：在步驟一中，所述第一極板較所述第二極板大。
9.根據(jù)權(quán)利要求1－4任一所述的一種LED芯片的封裝方法，其特征在于：在步驟四中，在所述安裝掏空區(qū)中灌注封裝膠。
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