[發明專利]Bx 有效
| 申請號: | 202110287040.9 | 申請日: | 2021-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN113053735B | 公開(公告)日: | 2022-03-08 |
| 發明(設計)人: | 張紀才;譚庶欣 | 申請(專利權)人: | 北京化工大學 |
| 主分類號: | H01L21/205 | 分類號: | H01L21/205;H01L21/78;H01L29/20;H01L29/04 |
| 代理公司: | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 趙世發 |
| 地址: | 100000 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
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1.一種BxAlyGa(1-x-y)N自支撐單晶襯底的制備方法,其特征在于包括:
將異質襯底置于反應室內,并以至少一種惰性氣體作為載氣,向所述反應室內通入B源、N源,所述B源的通入流量為0.05-50 sccm,N源的通入流量為10-1000 sccm,且控制反應室內的溫度為800-1400℃,以生長形成具有三維網狀結構的h-BN層,在異質襯底上進行具有三維網狀結構的h-BN層的生長之后,再通過調控生長條件,于所述h-BN層上進行BxAlyGa(1-x-y)N層的原位生長,其中,所述h-BN層所含三維網狀結構的孔徑為40-500nm,所述h-BN層的厚度為50-1000nm;
將所述反應室內的溫度,以0.1-1oC/s的速率降低到室溫,利用異質外延中的失配應力,破壞所述h-BN層內層與層之間的弱連接,以使所述h-BN層于層與層之間自剝離,從而實現BxAlyGa(1-x-y)N層與異質襯底的分離,從而獲得BxAlyGa(1-x-y)N自支撐單晶襯底,其中,0≤x≤1, 0≤y≤1, x+y≤1。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于具體包括:以惰性氣體作為載氣,向所述反應室內通入N源以及B源和/或Al源和/或Ga源,且控制反應室內的溫度為1000-1700℃,以生長形成BxAlyGa(1-x-y)N層。
3.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于:所述惰性氣體包括氮氣、氫氣、稀有氣體中的任意一種或兩種以上的組合。
4.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于:所述Al源的通入流量為10-1000sccm,所述Ga源的通入流量為100-10000sccm。
5.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于:所述BxAlyGa(1-x-y)N層的厚度為150-2000μm。
6.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于還包括:對所述BxAlyGa(1-x-y)N自支撐單晶襯底進行后處理,所述后處理包括對所述BxAlyGa(1-x-y)N自支撐單晶襯底進行研磨和化學機械拋光處理。
7.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述異質襯底包括藍寶石襯底或碳化硅襯底。
8.由權利要求1-7中任一項所述的制備方法制備獲得的BxAlyGa(1-x-y)N自支撐單晶襯底。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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