[發明專利]一種發熱器件散熱結構、散熱組件及電氣設備在審
| 申請號: | 202110286387.1 | 申請日: | 2021-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN113068377A | 公開(公告)日: | 2021-07-02 |
| 發明(設計)人: | 張華麗;黃楠 | 申請(專利權)人: | 陽光電源股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 楊威 |
| 地址: | 230088 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發熱 器件 散熱 結構 組件 電氣設備 | ||
本發明公開了一種發熱器件散熱結構,包括用于供發熱器件安裝的散熱盒以及與所述散熱盒一體連接的散熱器。本發明所公開的發熱器件散熱結構中,供發熱器件安裝的散熱盒與散熱器為一體式連接結構,也就是說,由散熱盒所散發的熱量將直接傳遞至散熱器上,而不需經過任何的中間介質,與現有技術相比,散熱盒與散熱器設置為一體式結構后可以有效簡化散熱路徑,降低傳熱阻力,從而有效提高該發熱器件散熱結構的散熱效率。本發明還公開了一種散熱組件及電氣設備。
技術領域
本發明涉及電氣設備設計生產技術領域,特別涉及一種發熱器件散熱結構及電氣設備。
背景技術
現有技術中,發熱器件通常被安裝在散熱盒內,散熱盒的底部與散熱器通過導熱硅膠粘接在一起,為了保證散熱盒內熱量的傳導,散熱盒內會灌入導熱膠,發熱器件所產生的熱量的傳導路徑為導熱膠-散熱盒-導熱硅脂-散熱器-散熱翅片,由于散熱盒與散熱器是兩個獨立的器件,因而散熱盒中的熱量需要通過底部的導熱硅脂間接傳導至散熱器才能夠實現散熱,傳熱路徑復雜,傳熱阻力大,散熱性能不夠理想。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的之一在于提供一種發熱器件散熱結構,以便能夠簡化傳熱路徑,降低傳熱阻力,提高散熱性能。
本發明的另一目的在于提供一種具有上述發熱器散熱結構的散熱組件。
本發明的再一目的還在于提供一種具有上述散熱組件的電氣設備。
為了達到上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種發熱器件散熱結構,包括用于供發熱器件安裝的散熱盒以及與所述散熱盒一體連接的散熱器。
優選的,所述散熱盒的頂部為開口結構,底部與所述散熱器一體連接。
優選的,所述散熱器包括基板和一體連接于所述基板上的散熱翅片,所述散熱翅片為風冷散熱翅片或水冷散熱翅片,并且,所述基板構成所述散熱盒的底部。
優選地,所述散熱器包括基板和設置在所述基板上的水冷系統,所述水冷系統包括水道,以及與所述水道連通的進水口和出水口。
優選地,還包括隔板,所述基板上還設置有防水密封條,所述密封條環繞所述基板的外緣設置至少一周,所述隔板安裝于所述基板上并與所述密封條密封配合,所述散熱盒和所述散熱器被分隔在所述隔板的兩側。
優選地,所述基板上設置有多個所述散熱盒。
本發明所公開的散熱組件,包括上述任意一項中所公開的發熱器件散熱結構、發熱器件以及電路板,其中,所述發熱器件布設于所述散熱盒的底部和/或所述散熱盒的側壁上,且所述散熱盒內還填充有導熱部件,所述電路板至少包括與所述發熱器件電連接的底端電路板。
優選地,所述電路板還包括上端電路板,所述上端電路板與所述底端電路板在所述散熱盒的高度方向上分層設置。
優選地,所述導熱部件為灌注于所述散熱盒內的導熱膠,或者為設置于所述散熱盒內的導熱墊。
優選地,所述發熱器件布設于所述散熱盒的底部和所述散熱盒的側壁上,并且,所述發熱器件包括功率管,部分或全部所述功率管貼合于所述散熱盒的側壁設置,其余所述發熱器件均設置于所述散熱盒的底部。
優選的,所述導熱件為灌注于所述散熱盒內的導熱膠,所述散熱盒內設置有用于指示灌膠最高位置的標識件,且所述散熱盒的頂部設置有凹入所述散熱盒側壁內的溢膠槽,以用于容納溢出的導熱膠。
本發明所公開的電氣設備,包括殼體,殼體內形成散熱腔,并且該散熱腔內設置有上述任意一項所述的散熱組件。
優選的,所述電氣設備為充電樁。
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