[發(fā)明專利]掩膜版和硅片對準(zhǔn)裝置

在審

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• 申請日: 2021-03-17
• 公開（公告）號: CN113066747A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宋宇;孫海旋;曾維俊;盧瑤;錢俊;閆雪松;于福鑫;呂丹輝
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院蘇州生物醫(yī)學(xué)工程技術(shù)研究所;濟(jì)南國科醫(yī)工科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;G03F9/00
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)大卓悅知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11369
• 代理人: 張川

本發(fā)明公開了一種掩膜版和硅片對準(zhǔn)裝置，包括：硅片夾緊部件，其包括下底板以及下夾緊組件；掩膜版夾緊部件，其可平移設(shè)置在所述硅片夾緊部件上，所述掩膜版夾緊部件包括上底板以及上夾緊組件；以及調(diào)整部件，其用于使所述掩膜版夾緊部件在所述硅片夾緊部件上的平移，以將所述掩膜版夾緊部件上的掩膜版與所述硅片夾緊部件上的硅片對準(zhǔn)。本發(fā)明通過簡單的機構(gòu)即可實現(xiàn)掩膜版與硅片的對準(zhǔn)與壓緊要求，可顯著降低成本和結(jié)構(gòu)復(fù)雜性；本發(fā)明通過調(diào)整部件可實現(xiàn)對掩膜版角度調(diào)節(jié)和兩個方向的微調(diào)，能達(dá)到精準(zhǔn)的對準(zhǔn)需求；本發(fā)明的掩膜版夾緊部件可在對準(zhǔn)過程中保持掩膜版與硅片存在一定間隙，壓緊時又可保證掩膜版和硅片接觸的緊密性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微納加工領(lǐng)域，特別涉及一種掩膜版和硅片對準(zhǔn)裝置。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，如今對半導(dǎo)體的研究不僅局限在擁有雄厚資金實力和技術(shù)裝備儲備的大型企業(yè)，越來越多的中小企業(yè)也投入到半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)中，而半導(dǎo)體研發(fā)中的關(guān)鍵一步是對硅片的加工。在硅片的加工領(lǐng)域，通過掩膜版對硅片進(jìn)行加工是一種常用的方法。該加工方法的首要步驟是實現(xiàn)掩膜版和硅片的圖形的對準(zhǔn)，將硅片上圖形的位置、方向和變形，與掩模版上的圖形建立起正確關(guān)系。

目前掩膜版的對準(zhǔn)過程是通過吸盤真空吸附的方式進(jìn)行的，在吸盤對掩膜版和硅片進(jìn)行吸附后，借助三維精密位移臺和顯微鏡的觀察來實現(xiàn)兩者的對準(zhǔn)與壓緊，該方法可以實現(xiàn)高效且準(zhǔn)確的對準(zhǔn)。但是真空吸附式的掩膜版對準(zhǔn)方式需要專業(yè)的設(shè)備，存在設(shè)備成本高，占地空間大的問題，很難適用于中小型企業(yè)或科研院所實驗室的研發(fā)場合。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種掩膜版和硅片對準(zhǔn)裝置。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種掩膜版和硅片對準(zhǔn)裝置，包括：

硅片夾緊部件，其包括下底板以及設(shè)置在所述下底板上的用于夾緊硅片的下夾緊組件；

掩膜版夾緊部件，其可平移設(shè)置在所述硅片夾緊部件上，所述掩膜版夾緊部件包括上底板以及設(shè)置在所述上底板上的用于夾緊掩膜版的上夾緊組件；

以及調(diào)整部件，其用于使所述掩膜版夾緊部件在所述硅片夾緊部件上的平移，以將所述掩膜版夾緊部件上的掩膜版與所述硅片夾緊部件上的硅片對準(zhǔn)；

所述調(diào)整部件包括可轉(zhuǎn)動設(shè)置在所述下底板上的L型定位板、間隔設(shè)置在所述L型定位板的第一定位板上的至少兩個第一調(diào)節(jié)螺絲以及間隔設(shè)置在所述L型定位板的第二定位板上的至少兩個第二調(diào)節(jié)螺絲，所述第一定位板和第二定位板垂直連接，所述第一定位板和第二定位板的連接處與所述下底板可轉(zhuǎn)動連接，所述第一調(diào)節(jié)螺絲和第二調(diào)節(jié)螺絲與所述上底板的相互垂直的兩個面分別頂壓以實現(xiàn)所述上底板在所述下底板上的平面位置的調(diào)整。

優(yōu)選的是，還包括可拆卸連接在所述調(diào)整部件上的兩片具有不同厚度的塞尺。

優(yōu)選的是，其中一片塞尺的厚度大于所述硅片和掩膜版的厚度之和，另一片塞尺的厚度小于所述硅片和掩膜版的厚度之和。

優(yōu)選的是，所述第一定位板和第二定位板的連接處設(shè)置有與所述下底板連接的轉(zhuǎn)軸銷，所述轉(zhuǎn)軸銷上套設(shè)有軸承。

優(yōu)選的是，所述上底板上還間隔設(shè)置有若干球頭柱塞，所述球頭柱塞底部的球頭頂壓在所述下底板的上表面上。

優(yōu)選的是，所述下夾緊組件包括設(shè)置在所述下底板的一端且對稱分布于所述硅片兩側(cè)的兩個第一下夾緊塊以及設(shè)置在所述下底板上且處于所述兩個第一下夾緊塊的對側(cè)的一個第二下夾緊塊。

優(yōu)選的是，所述第一下夾緊塊具有與所述硅片的外圓相切的第一下夾緊平面，兩個所述第一下夾緊平面呈V型對稱分布于所述硅片兩側(cè)。

優(yōu)選的是，所述第二下夾緊塊通過第二下夾緊平面與所述硅片的切邊接觸，所述兩個第一下夾緊面的對稱軸與所述第二下夾緊平面的中垂線重合。