[發明專利]一種高集成度變頻通道組件

有效

• 申請號: 202110285906.2
• 申請日: 2021-03-17
• 公開（公告）號: CN112803898B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 章圣長;黃科;余正冬;馬明凱;郭宏展
• 申請（專利權）人: 成都瑞迪威科技有限公司
• 主分類號: H03D7/16
• 分類號: H03D7/16
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 趙凱

本發明公開了一種高集成度變頻通道組件，屬于射頻收發技術領域，其特征在于：包括射頻芯片、支撐腔體和微波多層PCB板，微波多層PCB板包括變頻接收通道和變頻發射通道，微波多層PCB板中內置有高本振功分網絡和低本振功分網絡，信號依次經高本振功分網絡和低本振功分網絡功分后為變頻發射通道提供本振信號，微波多層PCB板上設置有垂直過渡孔，垂直過渡孔貫穿微波多層PCB板，向變頻發射通道發射激勵信號，激勵信號經上變頻、濾波和放大后通過垂直過渡孔，再經功率分配后輸出。本發明具有高集成度、小尺寸、低剖面、易加工和裝配的特點，適用性強。

技術領域

本發明涉及到射頻收發技術領域，尤其涉及一種高集成度變頻通道組件。

背景技術

近年來雷達、通信和電子對抗類電子設備向輕量化和小型化發展，對內部器件或模塊實現高集成化及小型化提出新的需求。多通道變頻通道作為這類電子設備核心部分，其高集成度、小型化和輕量化設計具有十分重要的意義。目前在微波集成電路技術、微波多層板設計加工和微組裝工藝方面技術不斷發展，推動了多通道變頻通道的集成化、小型化和輕量化研究設計向前發展。

目前變頻通道設計大多基于微組裝技術，采用集成微波芯片和微波雙面板或低溫共燒陶瓷基板安裝于金屬腔體上組成通信鏈路的方式實現，該方式使多通道變頻通道模塊面積變大，厚度變厚，不能滿足集成化、小型化和輕量化要求。

公開號為CN 206673954U，公開日為2017年11月24日的中國專利文獻公開了一種基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置，其特征在于，包括：微波數字復合基板、變頻模塊、低噪聲放大模塊和濾波模塊，

其中，所述變頻模塊、低噪聲放大模塊和濾波模塊裝焊至所述微波數字復合基板的表面上，其中，所述變頻模塊包括：切換開關、上變頻器和下變頻器，所述切換開關接入一路本振信號，并選擇性的送至所述上變頻器或所述下變頻器，其中所述低噪聲放大模塊與所述濾波模塊連接，所述濾波模塊與所述下變頻器連接組成接收支路，所述下變頻器與所述濾波模塊連接，所述濾波模塊與所述低噪聲放大模塊連接組成發射支路。

該專利文獻公開的基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置，雖然具有重量輕、體積小、可靠性高、靈活可擴充的優點。但是，集成度欠佳，不具備低剖面、易加工和裝配的特點。

發明內容

本發明為了克服上述現有技術的缺陷，提供一種高集成度變頻通道組件，本發明具有高集成度、小尺寸、低剖面、易加工和裝配的特點，適用性強。

本發明通過下述技術方案實現：

一種高集成度變頻通道組件，其特征在于：包括射頻芯片、支撐腔體和微波多層PCB板，所述微波多層PCB板的頂層和底層均通過導電膠粘接有表貼高頻連接器，所述射頻芯片通過導電膠粘接于微波多層PCB板的頂層，所述微波多層PCB板的底層通過導電膠粘接在支撐腔體上，微波多層PCB板的頂層上安裝有蓋板，所述微波多層PCB板包括變頻接收通道和變頻發射通道，所述微波多層PCB板中內置有高本振功分網絡和低本振功分網絡，信號依次經高本振功分網絡和低本振功分網絡功分后為變頻發射通道提供本振信號，微波多層PCB板上設置有垂直過渡孔，垂直過渡孔貫穿微波多層PCB板，向變頻發射通道發射激勵信號，激勵信號經上變頻、濾波和放大后通過垂直過渡孔，再經功率分配后輸出。

所述微波多層PCB板從上到下依次包括連接在一起的射頻信號層、電源控制線層、高本振信號層、低本振信號層和激勵信號層。

所述變頻發射通道包括一條公共支路和與公共支路連接的四條分支鏈路，公共支路用于完成激勵信號上變頻、濾波和放大，分支鏈路用于將發射信號功率分配至射頻象限一輸出、射頻象限二輸出、射頻象限三輸出和射頻象限四輸出。