[發明專利]一種半導體三極管生產用測試裝置

在審

• 申請號: 202110285139.5
• 申請日: 2021-03-17
• 公開（公告）號: CN113049400A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 趙久才
• 申請（專利權）人: 趙久才
• 主分類號: G01N3/18
• 分類號: G01N3/18;G01N3/32;G01N3/02;F16F15/067;F16M3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體三極管生產用測試裝置，其特征在于，包括：

主體機構，所述主體機構包括底座(1)，所述底座(1)的一側安裝有壓力測試機構(5)，所述底座(1)遠離壓力測試機構(5)的頂部一側安裝有低溫測試機構，所述底座(1)位于壓力測試機構(5)和低溫測試箱(7)之間的頂部安裝有高溫測試機構；

其中，所述主體機構還包括手推桿(4)，所述手推桿(4)焊接于底座(1)的頂部一側；

其中，所述壓力測試機構(5)包括壓力測試箱(51)、第一電機(52)、軸桿(53)、凸輪(54)、第一振動板(56)、第一彈簧(57)、第二振動板(58)、橫板(59)、電缸(510)以及壓板(511)，所述壓力測試箱(51)的底部與底座(1)的頂部固定連接，所述第一電機(52)固定于壓力測試箱(51)背向第一放置板(61)的底部一側，所述第一電機(52)的輸出端焊接有軸桿(53)，所述軸桿(53)的一端貫穿于壓力測試箱(51)，并延伸至所述壓力測試箱(51)遠離第一電機(52)的內壁，所述軸桿(53)的外表面固定有若干凸輪(54)，且若干所述凸輪(54)在軸桿(53)的外表面呈高低錯落狀分布，所述壓力測試箱(51)的內腔下部滑動連接有第一振動板(56)，所述第一振動板(56)的底部與凸輪(54)滑動連接，所述第一振動板(56)的頂部矩陣式等距固定有若干第一彈簧(57)，若干所述第一彈簧(57)的頂部焊接有第二振動板(58)；

其中，所述壓力測試箱(51)的內腔上部焊接有橫板(59)，所述橫板(59)的頂部兩側均固定有電缸(510)，所述電缸(510)對稱設置，所述電缸(510)的活塞桿均貫穿于橫板(59)的兩側，所述壓力測試箱(51)的下方設置有壓板(511)，所述電缸(510)的活塞桿分別與壓板(511)的頂部兩側相焊接；

其中，所述高溫測試機構包括高溫測試箱(6)、第一放置板(61)、電加熱板(62)、第二電機(63)以及扇葉(64)，所述第一放置板(61)焊接于高溫測試箱(6)的內腔下部，所述高溫測試箱(6)的底部與底座(1)的頂部固定連接，所述高溫測試箱(6)的內腔兩側壁均螺絲連接有電加熱板(62)，所述高溫測試箱(6)的頂部固定有第二電機(63)，所述第二電機(63)的輸出軸貫穿于高溫測試箱(6)的頂部，并延伸至所述高溫測試箱(6)的內腔上部，所述第二電機(63)的輸出軸端部焊接有扇葉(64)；

其中，所述低溫測試機構包括低溫測試箱(7)、第二放置板(71)、進氣管(72)以及氣嘴(73)，所述低溫測試箱(7)的底部與底座(1)的頂部固定連接，所述第二放置板(71)焊接于低溫測試箱(7)的內腔下部，所述低溫測試箱(7)背向高溫測試箱(6)的側壁上部連通有進氣管(72)，所述進氣管(72)的端部安裝有氣嘴(73)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體三極管生產用測試裝置，其特征在于：所述底座(1)的底部四端均焊接有減震機構(2)，所述減震機構(2)包括下圓板(21)、上圓板(22)、第一套筒(23)、第一套桿(24)以及第三彈簧(25)，所述上圓板(22)的頂部與底座(1)的底部相焊接，所述下圓板(21)的頂部焊接有第一套筒(23)，所述第一套筒(23)內插接有第一套桿(24)，所述第一套桿(24)與第一套筒(23)滑動連接，所述第一套桿(24)的端部與上圓板(22)的底部相焊接，所述下圓板(21)與上圓板(22)之間安裝有第三彈簧(25)。

3.根據權利要求2所述的一種半導體三極管生產用測試裝置，其特征在于：所述底座(1)的底部四端還安裝有升降式移動機構(3)，所述升降式移動機構(3)包括絲桿(31)、轉把(32)、安裝板(33)以及車輪(36)，所述絲桿(31)的一端貫穿于底座(1)的頂部四端，所述絲桿(31)的外部螺紋段與底座(1)螺紋連接，所述絲桿(31)的頂部端面焊接有轉把(32)，所述絲桿(31)的底部端面轉動連接有安裝板(33)，所述安裝板(33)的底部焊接有車輪(36)。

4.根據權利要求3所述的一種半導體三極管生產用測試裝置，其特征在于：所述安裝板(33)的頂部兩端均焊接有第二套筒(34)，所述第二套筒(34)內插接有第二套桿(35)，所述第二套桿(35)與第二套筒(34)滑動連接，所述第二套桿(35)的一端與底座(1)的底部相焊接。