[發(fā)明專利]一種金屬銅基底電化學(xué)鍍銀的方法及其復(fù)合結(jié)構(gòu)

在審

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• 申請日: 2021-03-17
• 公開（公告）號: CN113061948A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林理文;林昌健
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門樂鋼材料科技有限公司
• 主分類號: C25D5/10
• 分類號: C25D5/10;C25D5/34;C25D3/52;C25D3/46
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 53113
• 代理人: 周虹

本發(fā)明提供一種金屬銅基底電化學(xué)鍍銀的方法，先對銅基體表面進(jìn)行除油工藝，再依次對銅基底表面進(jìn)行鍍鈀工藝、鍍銀工藝；其中，鍍鈀工藝，采用第一電化學(xué)電源設(shè)備在銅基底表面鍍上一層鈀鍍層；鍍銀工藝，采用第二電化學(xué)電源設(shè)備在鍍完鈀鍍層的銅基底的鈀表面鍍上一層銀鍍層。本發(fā)明還提供一種金屬銅基底電化學(xué)鍍銀的復(fù)合結(jié)構(gòu)，包括銅基底、設(shè)置于銅基底表面的鈀鍍層以及設(shè)置于鈀鍍層表面的銀鍍層。本發(fā)明首次利用鈀鍍層作為銅基底和銀鍍層的過渡，有效提高了銀鍍層的穩(wěn)定性，使得鍍銀鍍層再后續(xù)氯化等反應(yīng)中，消除對銅基底的影響。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子線路基底材料制作的技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種金屬銅基底電化學(xué)鍍銀的方法及其復(fù)合結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

由于銅有著良好的導(dǎo)電性能，在電子線路普遍作為線路制作的基底材料使用，而銀則具有更好的可焊性和導(dǎo)電性，作為基底進(jìn)行氯化反應(yīng)可以生成銀氯化銀復(fù)合物，對氯離子有著選擇性的離子響應(yīng)；所以采用化學(xué)鍍銀來對銅基材的保護(hù)已經(jīng)被印刷電路板行業(yè)廣泛使用。

目前，常用的銅基化學(xué)鍍銀有兩種方法：

1、氧化還原化學(xué)鍍銀法；

2、置換化學(xué)鍍銀法；

因氧化還原鍍銀，需額外加還原劑，使得化學(xué)鍍銀溶液容易不穩(wěn)定，且使用時，還需要對金屬基材進(jìn)行相應(yīng)的敏化前處理，生產(chǎn)成本高，阻礙了其在工業(yè)上的廣泛應(yīng)用，因而置換化學(xué)鍍銀法優(yōu)于需要使用還原劑的氧化還原化學(xué)鍍銀法；而且，為了增加鍍銀液的穩(wěn)定性，有些化學(xué)鍍銀溶液中添加氰化鉀作為絡(luò)合劑，氰化鉀有劇毒，污染環(huán)境。

而置換化學(xué)鍍銀法，利用銅的金屬活性比銀強(qiáng)，直接以銅作為還原劑，通過銅與銀離子的置換反應(yīng)實現(xiàn)銅表面直接鍍銀的目的；但是目前市場上的同類藥水產(chǎn)品主要是強(qiáng)酸型藥水，其較強(qiáng)的酸性會腐蝕銅基材，并且其鍍層粗糙，不能滿足現(xiàn)在電子行業(yè)的需要。

上述兩種方法均在銅基底上直接鍍銀，而銅和銀屬于同族金屬，容易發(fā)生晶格互滲，導(dǎo)致后期銀在進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)時，遭受到基底銅材料的污染。

因此如何消除銅和銀的晶格互滲，發(fā)展一種具有阻擋層的銅基上鍍銀新方法，有效提高銀鍍層的穩(wěn)定性，具有重要學(xué)術(shù)價值和經(jīng)濟(jì)意義。

有鑒于此，本發(fā)明人專門設(shè)計了一種金屬銅基底電化學(xué)鍍銀的方法及其復(fù)合結(jié)構(gòu)，本案由此產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明的目的之一在于提供一種金屬銅基底電化學(xué)鍍銀的方法，先對銅基體表面進(jìn)行除油工藝，再依次對銅基底表面進(jìn)行鍍鈀工藝、鍍銀工藝；其中，

鍍鈀工藝，采用第一電化學(xué)電源設(shè)備在銅基底表面鍍上一層鈀鍍層；

鍍銀工藝，采用第二電化學(xué)電源設(shè)備在鍍完鈀鍍層的銅基底的鈀表面鍍上一層銀鍍層；首次利用鈀鍍層作為銅基底和銀鍍層的過渡，有效提高了銀鍍層的穩(wěn)定性，使得鍍銀鍍層再后續(xù)氯化等反應(yīng)中，消除對銅基底的影響。

進(jìn)一步的，所述除油工藝中，其采用的溶液為無水乙醇。

進(jìn)一步的，所述第一電化學(xué)電源設(shè)備與第二電化學(xué)電源設(shè)備均包括電化學(xué)工作站、工作電極以及參比電極。

進(jìn)一步的，所述鍍鈀工藝中，工作電極連接銅基底，所述鍍銀工藝中，工作電極連接鈀鍍層。

進(jìn)一步的，所述鍍鈀工藝中，鍍鈀的鍍液為：

PdCl，25g/L-20g/L；

NH₃H₂O，5mg/L-20mg/L(25％)；

NH₄Cl，10g/L-50g/L；