[發明專利]半導體元件以及固體攝像裝置

在審

• 申請號: 202110284402.9
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN113451275A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 糸井清一;櫻井大輔
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L27/146
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王亞愛

半導體元件具有：多個微透鏡，設置于主面，對光進行聚光；多個導電性電極，設置于主面的背面；光電變換部，被導入由多個微透鏡聚光的光；以及應變傳感器，設置在與光電變換部相同的層，檢測應變。固體攝像裝置具有：上述半導體元件；透明構件；粘接層，覆蓋多個微透鏡，并且粘接透明構件；以及多個外部連接電極，分別與多個導電性電極電連接。

技術領域

本公開涉及半導體元件以及固體攝像裝置。

背景技術

近年來，電子部件、電子設備的小型化、高功能化、多樣化不斷發展，為了應對所要求的需求，謀求半導體元件的高密度化。

作為用于實現高密度化的半導體元件的封裝，例如，一般公知有隔著薄膜或者粘接劑等對半導體元件粘貼了蓋玻片的晶片級CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封裝)。

例如，在專利文獻1中，公開了半導體封裝件。圖8是專利文獻1的半導體封裝件的剖視圖。

專利文獻1的半導體封裝件100具有：半導體元件102，在半導體基板101的第1面101a設置有電路元件；外部布線區域110，設置于半導體基板101的第2面101b；支承基板104，在半導體基板101的第1面101a設置有粘接層105，包括通過粘接層105粘接、并固定的具有光透射性的材料；電極焊盤106，配置于半導體基板101的第1面101a；貫通孔，在電極焊盤106正下方的半導體基板101內打開，以使得電極焊盤106從半導體基板101的第2面101b露出；電絕緣膜107，配置為覆蓋半導體基板101的第2面101b和貫通孔的內側面，露出電極焊盤106；貫通電極108，配置為隔著電絕緣膜107覆蓋貫通孔的內側面以及電極焊盤106的露出部，并與電極焊盤106電連接；外部布線109，用于連接貫通電極108和外部布線區域110；連接部，用于將外部端子與外部布線區域110連接；以及保護膜113，在半導體基板101的第2面101b側，將連接部以外的部分全部覆蓋。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第4722702號公報

發明內容

發明所要解決的課題

在專利文獻1的半導體封裝件中，在封裝中的組裝工序中的機械應力、熱應力等集中于粘接并固定支承基板、半導體基板的粘接層。

上述的應力集中在半導體封裝件的完成后也作為應變而殘留于該半導體封裝件，但在半導體封裝件的出廠前進行的電檢查、光學特性檢查中，難以將該應變檢測為不良。因此，殘留有應變的半導體封裝件作為成品提供給用戶。之后，通過在將半導體封裝件二次安裝于基板時產生的熱應力、模塊組裝時產生的機械應力，在粘接層的界面、位于粘接層的下層的多個微透鏡、濾色器等半導體元件內部而產生裂縫、剝離這樣的后發不良。

本公開的一個方式的目的在于提供一種能夠在向用戶提供前檢測成為后發不良的原因的不良的半導體元件以及固體攝像裝置。

用于解決課題的手段

本公開的一個方式所涉及的半導體元件具有：多個微透鏡，設置于主面，對光進行聚光；多個導電性電極，設置于所述主面的背面；光電變換部，被導入由所述多個微透鏡聚光的光；以及應變傳感器，設置在與所述光電變換部相同的層，檢測應變。

本公開的一個方式所涉及的固體攝像裝置具有：本公開的一個方式所涉及的半導體元件；透明構件；粘接層，覆蓋所述多個微透鏡，并且粘接所述透明構件；以及多個外部連接電極，分別與所述多個導電性電極電連接。

發明效果

根據本公開，能夠在向用戶提供前檢測成為后發不良的原因的不良。

附圖說明

圖1是本公開的實施方式1所涉及的固體攝像裝置的立體圖。