[發明專利]一種耐高溫環氧膠黏劑及其制備方法

有效

• 申請號: 202110284056.4
• 申請日: 2021-03-17
• 公開（公告）號: CN112852369B
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 韓火年;黃成生
• 申請（專利權）人: 東莞市德聚膠接技術有限公司
• 主分類號: C09J163/02
• 分類號: C09J163/02;C09J163/00;C09J163/10
• 代理公司: 深圳國海智峰知識產權代理事務所(普通合伙) 44489
• 代理人: 王慶海;劉軍鋒

一種耐高溫環氧膠黏劑，所述膠黏劑包括如下原料：基材、可聚合單體、引發劑、潛伏型固化劑、固化促進劑、活性稀釋劑、阻聚劑、填料、抗沉降劑；所述雙環氧基含氟樹脂為含氟二酸改性環氧樹脂而成，所述基材樹脂由環氧樹脂、丙烯酸改性環氧樹脂、雙環氧基含氟樹脂復配而成。本發明耐高溫膠黏劑具有優異的耐高溫性能和流動性能，同時預想不到的發現雙環氧基含氟樹脂與含硅含可聚合雙鍵的單體可協同提高膠黏劑的流動性。本發明耐高溫膠黏劑粘度低，對于細小填充間隙的產品，膠黏劑可快速滲透填充。所述膠黏劑制備方法簡單，反應條件溫和，易于實現工業化生產。

技術領域

本發明屬于膠黏劑技術領域，具體涉及一種耐高溫環氧膠黏劑及其制備方法。

背景技術

20世紀50年代開始就采用膠黏劑代替金屬、玻璃、陶瓷燈灌封電子元器件了。用膠黏劑灌封不僅能降低元器件的制造成本，節約金屬、玻璃材料等，還能減輕電子元器件的重量、縮小體積。環氧樹脂因力學性能高、固化收縮率小、粘結性能優異，工藝性、電性能、穩定性等性能都比較優秀，而被廣泛的應用于集成電路、電子元器件的灌封。現有技術如CN201310058880.3公開了單組份低粘度熱固化雙體系結構膠及其制備方法，包括液態環氧樹脂30-60％、液態環氧丙烯酸酯5-20％、丙烯酸酯單體10-30％、潛伏性固化劑10-30％、偶聯劑0-5％、自由基引發劑0.2-2.0％、阻聚劑0-0.5％和顏料0-3％。專利CN111117542B公開了一種耐高溫柔性單組份環氧密封膠黏劑及其制備方法，環氧樹脂10-40份；混合增柔樹脂10-30份；活性稀釋劑5-20份；混合固化劑5-20份；阻聚劑0.01-1份；氣相二氧化硅0.1-5份；浸潤流動促進劑0.01-1份；球形硅微粉5-30份；其中，所述混合增柔樹脂為H2004和HEF750按1:(2.5-3)的重量比混合而成；所述混合固化劑為改性胺潛伏性熱固化劑和改性咪唑潛伏性熱固化劑的混合物，所述改性咪唑潛伏性熱固化劑的凝膠化溫度低于80℃，所述改性胺潛伏性熱固化劑和改性咪唑潛伏性熱固化劑的重量比為(2-3):1。以上膠黏劑能保護電子元器件不受潮濕、鹽霧、溴氧、灰塵等的侵蝕，還可避免沖擊、震動的等劇烈變化對其的不良影響。

但隨著科技的發展，電子產品不斷向微型、便攜、高密度集成及多功能化方向發展，電子產品的發熱量也不斷增大，作業溫度逐漸升高，現有的環氧樹脂膠黏劑已不能滿足電子產品對耐高溫性能的要求，因此結合電子產品的發展及環氧樹脂膠黏劑的性能，開展對環氧樹脂膠黏劑耐高溫性能的研究具有重要意義。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明的目的在于提供一種耐高溫環氧膠黏劑及其制備方法，其中耐高溫膠黏劑的基材樹脂由環氧樹脂、丙烯酸改性環氧樹脂、雙環氧基含氟樹脂復配而成，利用雙環氧基含氟樹脂中的氟碳鏈一邊面提高耐高溫性能，另一方面降低環氧樹脂的脆性，提高高溫下膠黏劑的機械性能；該膠黏劑包括自由基熱固化體系，通過使用含硅含可聚合雙鍵的單體，向丙烯酸改性環氧樹脂分子中引入硅，進一步提高膠黏劑的耐高溫性能。

為了實現上述目的，采取的具體的技術方案如下：

一種耐高溫環氧膠黏劑，所述膠黏劑包括如下原料：基材、可聚合單體、引發劑、潛伏型固化劑、固化促進劑、活性稀釋劑、阻聚劑、填料、抗沉降劑；所述基材樹脂由環氧樹脂、丙烯酸改性環氧樹脂、雙環氧基含氟樹脂復配而成，所述雙環氧基含氟樹脂為含氟二酸改性環氧樹脂而成。

一種耐高溫環氧膠黏劑，所述膠黏劑包括如下重量份的原料：基材40-65份、含硅含可聚合雙鍵的單體3-5份、引發劑0.01-1份、潛伏型固化劑5-20份、固化促進劑3-10份、活性稀釋劑5-20份、阻聚劑0.01-1份、填料1-30份、抗沉降劑1-3份；所述基材樹脂由環氧樹脂、丙烯酸改性環氧樹脂、雙環氧基含氟樹脂復配而成，三者的重量比為3-8:1-3:1-2。

所述可聚合單體為含硅丙烯酸衍生物，選自三異丙基甲基丙烯酸硅脂、丙烯酰氧基三異丙基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基雙(三甲基硅氧基)甲基硅烷中的至少一種。

所述雙環氧基含氟樹脂的制備方法，包括如下步驟：