[發(fā)明專利]一種射頻標(biāo)簽及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110282830.8
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN112836782A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 焦林
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市驕冠科技實業(yè)有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及波浪形天線標(biāo)簽的領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻標(biāo)簽及其制造方法，包括以下步驟：裝貼波浪形天線，將波浪形天線粘貼至涂有涂膠層一側(cè)面的標(biāo)簽面層上；裝貼微型射頻傳感器，將微型射頻傳感器粘貼至標(biāo)簽面層的指定位置上，所述微型射頻傳感器與波浪形天線均設(shè)置在標(biāo)簽面層的同一側(cè)；所述指定位置為波浪天線在中部位置的波谷處；所述波浪天線與微型射頻傳感器之間間距開；標(biāo)簽復(fù)合，將粘貼有波浪形天線以及微型射頻傳感器的標(biāo)簽面層與標(biāo)簽底層相壓合以使波浪形天線以及微型射頻傳感器均位于標(biāo)簽面層以及標(biāo)簽底層之間，得到射頻標(biāo)簽。本申請的射頻標(biāo)簽結(jié)構(gòu)簡單、方法環(huán)保、壽命長、成本低，有利于RFID標(biāo)簽射頻技術(shù)的推廣。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及波浪形天線標(biāo)簽的領(lǐng)域，尤其是涉及一種射頻標(biāo)簽及其制造方法。

背景技術(shù)

目前RFID標(biāo)簽及射頻技術(shù)應(yīng)用范圍越來越廣泛。隨著使用場景不同而派生出不同結(jié)構(gòu)的RFID標(biāo)簽，每一種RFID標(biāo)簽都有獨(dú)自的長處與優(yōu)點(diǎn)，同時也有不同缺陷。

相關(guān)技術(shù)中的PET鋁箔膜化學(xué)蝕刻波浪形天線與芯片用導(dǎo)電膠固定在一起的inlay方法制做的射頻標(biāo)簽，是射頻技術(shù)應(yīng)用的主流RFID標(biāo)簽，但由于芯片用導(dǎo)電膠與化學(xué)刻蝕鋁箔波浪形天線粘結(jié)在一起，在彎折時容易導(dǎo)致化學(xué)刻蝕鋁箔波浪形天線的剝離，因而抗彎折能力差，不能用來制做“洗衣標(biāo)簽”以及汽車輪胎標(biāo)簽。

上述相關(guān)技術(shù)的射頻RFID標(biāo)簽的抗彎折能力較差。

發(fā)明內(nèi)容

為了提升射頻RFID標(biāo)簽的抗彎折能力，本申請?zhí)峁┮环N射頻標(biāo)簽及其制造方法。

第一方面，本申請?zhí)峁┑囊环N射頻標(biāo)簽及其制造方法采用如下的技術(shù)方案：

一種射頻標(biāo)簽的制造方法，包括以下步驟：

裝貼波浪形天線，將波浪形天線粘貼至涂有涂膠層一側(cè)面的標(biāo)簽面層上；

裝貼微型射頻傳感器，將微型射頻傳感器粘貼至標(biāo)簽面層的指定位置上，所述微型射頻傳感器與波浪形天線均設(shè)置在標(biāo)簽面層的同一側(cè)；所述指定位置為波浪天線在中部位置的波谷處；所述波浪天線與微型射頻傳感器之間間距開；

標(biāo)簽復(fù)合，將粘貼有波浪形天線以及微型射頻傳感器的標(biāo)簽面層與標(biāo)簽底層相壓合以使波浪形天線以及微型射頻傳感器均位于標(biāo)簽面層以及標(biāo)簽底層之間，得到射頻標(biāo)簽。

通過采用上述技術(shù)方案，通過擠壓使得金屬絲呈連續(xù)的波浪形而得到波浪形天線，波浪形天線具有將電磁波與高頻電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換的作用，能夠起到接收或者發(fā)出信號的作用；將標(biāo)簽面層、標(biāo)簽底層進(jìn)行涂膠，使得標(biāo)簽面層以及標(biāo)簽底層上帶有粘性，起到便于固定波浪形天線、微型射頻傳感器或者便于相互粘接固定的作用；通過對成波浪形的波浪形天線進(jìn)行裁剪下壓至標(biāo)簽底層上，并且控制微型射頻傳感器與指定位置相對應(yīng)，使得波浪形天線以及微型射頻傳感器固定于標(biāo)簽底層與標(biāo)簽面層之間，而使得波浪形天線與微型射頻傳感器不輕易外露，因此減少了波浪形天線與微型射頻傳感器與標(biāo)簽底層與標(biāo)簽面層之間的剝離；標(biāo)簽底層與標(biāo)簽面層之間通過粘合膠相互粘結(jié)，因此粘結(jié)較為牢固，不易相互分離；因此成型的射頻標(biāo)簽在彎折時，不易發(fā)生波浪形天線、微型射頻傳感器與標(biāo)簽面層、標(biāo)簽底層分離的現(xiàn)象，射頻標(biāo)簽的抗彎折能力得到提升；由于波浪形天線、微型射頻傳感器與標(biāo)簽面層、標(biāo)簽底層的成本低廉、制做方法簡單，因此射頻標(biāo)簽的成本較低，便于大批量生產(chǎn)；上述方法制得的射頻標(biāo)簽的抗彎折能力以及穩(wěn)定性較好，使用壽命長；射頻標(biāo)簽的厚度小，便于印刷、固定；綜上所述，本申請的射頻標(biāo)簽有助于市場中RFID標(biāo)簽射頻技術(shù)的推廣。

可選的，所述波浪形天線位于標(biāo)簽面層上方，以使波浪形天線剪切后掉落至標(biāo)簽面層的涂膠層上。

通過采用上述技術(shù)方案，利用重力的作用使得波浪形天線在剪切后直接與標(biāo)簽面層的涂膠層接觸，使得波浪形天線與標(biāo)簽面層相固定，其固定簡單易行，并且制做過程較為環(huán)保。

可選的，所述裝貼微型射頻傳感器前，微型射頻傳感器粘接于離型帶上。