[發明專利]一種高導熱高回彈導熱硅膠墊及其制備方法

有效

• 申請號: 202110282671.1
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN113004703B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 廖烈華;廖源熙成
• 申請（專利權）人: 蘇州匯美包裝制品有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L71/00;C08K3/22;C09K5/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及導熱硅膠墊領域，具體公開了一種高導熱高回彈導熱硅膠墊及其制備方法。導熱硅膠墊，由包括以下重量份的原料制成：復合硅油180?220份，導熱填料2030?2080份，交聯劑9?10份，固化劑1?2份，硅膠色母17?18份；復合硅油由重量比為9：(10?12)的硅油A和硅油B混合而成，硅油A的粘度為100?350cps，硅油B的粘度的1000?2000cps；其制備方法為：將復合硅油、導熱填料和硅膠色母混勻，得混合物A；向混合物A中加入交聯劑和固化劑，混勻，真空脫泡13?18min，得混合物B；對混合物B進行壓延成型，烘烤，得導熱硅膠墊。本申請的導熱硅膠墊具有較優的導熱性和回彈性。

技術領域

本申請涉及導熱硅膠墊領域，更具體地說，它涉及一種高導熱高回彈導熱硅膠墊及其制備方法。

背景技術

導熱硅膠是一種導熱絕緣化合物，被廣泛用于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的基礎面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、緩沖防震等性能。

導熱硅膠墊的導熱系數的大小決定了導熱硅膠墊的導熱能力，導熱系數越大，導熱硅膠墊越能夠快速吸收熱量和散發熱量。導熱硅膠墊的壓縮性和回彈性決定了導熱硅膠墊能否很好的填充到發熱部位和散熱部位的縫隙中，并且能夠密封縫隙。優良的導熱硅膠墊應當具備較好的導熱性、壓縮性和回彈性，從而才能確保導熱硅膠墊能夠密封縫隙并起到較好的導熱效果，以完成發熱部位和散熱部位之間的熱傳遞。

針對上述中的相關技術，發明人認為，目前常見的導熱硅膠墊在用于設備的導熱過程中，在設備運轉一段之間后，隨著溫度的升高，導熱硅膠墊容易發生軟化、應力松弛現象，回彈性和密封性有所降低，因此，制備一種兼具高導熱性和高回彈性的導熱硅膠墊是目前需要解決的問題。

發明內容

為了提高導熱硅膠墊的導熱性和回彈性，本申請提供一種高導熱高回彈導熱硅膠墊及其制備方法。

第一方面，本申請提供一種高導熱高回彈導熱硅膠墊，采用如下的技術方案：

一種高導熱高回彈導熱硅膠墊，由包括以下重量份的原料制成：

復合硅油180-220份，導熱填料2030-2080份，交聯劑9-10份，固化劑1-2份，硅膠色母17-18份；

所述復合硅油由重量比為9：(10-12)的硅油A和硅油B混合而成，硅油A的粘度為100-350cps，硅油B的粘度的1000-2000cps。

通過采用上述技術方案，硅油具有優良的耐熱、耐氧化性和抗壓縮性等，利用硅油調節導熱硅膠墊的硬度、伸長率和回彈性；不同粘度的硅油，其流動性能不同，也賦予了導熱硅膠墊不同的力學性能，本技術方案通過大粘度的硅油B和小粘度的硅油A之間的復配，使得制成的導熱硅膠墊具有較好的回彈性；同時，利用導熱填料使得導熱硅膠墊具有較優的導熱性能，從而可制得具有高導熱性和高回彈性的導熱硅膠墊。

優選的，所述硅油A的粘度為100cps，硅油B的粘度為2000cps。

通過采用上述技術方案，通過小粘度的硅油A和大粘度的硅油B的復配，使得導熱硅膠具有較優的回彈性。

優選的，所述硅油A為甲基乙烯基硅油，硅油B為苯基乙烯基硅油。

通過采用上述技術方案，甲基乙烯基硅油具有優良的熱氧化穩定性、電絕緣性和吸收振動的能力，可賦予導熱硅膠墊較好的抗沖擊性和穩定性；苯基乙烯基硅油具有較好的成膜性、柔韌性、耐老化性和耐高溫性能，可賦予導熱硅膠較好的柔韌性和穩定性。

優選的，所述導熱填料由重量比為38：（3-5）的氧化鋁粉A和氧化鋁粉B混合而成，氧化鋁粉A的粒徑為10-20μm，氧化鋁粉B的粒徑為3-5μm。