[發(fā)明專利]一種基于分子動(dòng)力學(xué)(MD)液-固界面模型的液-固界面熱導(dǎo)率求解方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110282491.3 | 申請(qǐng)日: | 2021-03-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115081169A | 公開(公告)日: | 2022-09-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王振宇;孫尚維;冉然 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G06F30/20 | 分類號(hào): | G06F30/20;G06F119/08 |
| 代理公司: | 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11369 | 代理人: | 卞靜靜 |
| 地址: | 100871*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 分子 動(dòng)力學(xué) md 界面 模型 熱導(dǎo)率 求解 方法 | ||
1.一種分子動(dòng)力學(xué)(MD)液-固界面模型,其特征在于,包括:上下兩部分原子層,上部分是模擬液體介質(zhì)的液體原子層建模模型,下部分是模擬固體基板的固體原子層建模模型;下部分包括:固體基板下三分之一部分的固定原子層、固體基板中部三分之一部分的熱源層、固體基板上三分之一部分的傳導(dǎo)層。
2.如權(quán)利要求1所述的分子動(dòng)力學(xué)(MD)液-固界面模型,其特征在于,該MD模型是三維空間立體結(jié)構(gòu)模型,其在x方向和y方向上的尺寸是相等的,z方向是液體介質(zhì)和固體基板相堆疊的方向。形成一個(gè)底面是正方形的長(zhǎng)方體區(qū)域,液-固界面所在平面與xOy平面相平行。
3.如權(quán)利要求1所述的分子動(dòng)力學(xué)(MD)液-固界面模型,其特征在于,該MD模型中液體原子層中原子相互作用關(guān)系使用液-液原子鍵合勢(shì)能函數(shù)進(jìn)行描述,液體原子層和固體原子層之間的原子相互作用關(guān)系使用液-固原子鍵合勢(shì)能函數(shù)進(jìn)行描述。固體原子層中原子相互作用關(guān)系使用固-固原子鍵合勢(shì)能函數(shù)進(jìn)行描述。具體的物質(zhì)選用具體的經(jīng)驗(yàn)勢(shì)能函數(shù)進(jìn)行描述,兩種物質(zhì)之間的勢(shì)能相互作用參數(shù)使用洛倫茲-貝特勒公式進(jìn)行確定。
4.如權(quán)利要求1所述的分子動(dòng)力學(xué)(MD)液-固界面模型,其特征在于,固體基板下三分之一部分的固定原子層用來固定整個(gè)固體基板中的原子不發(fā)生相對(duì)位移;固體基板中部三分之一部分的熱源層用來模擬實(shí)際工作中的熱源,持續(xù)產(chǎn)生熱量,以上傳到液體介質(zhì)中;固體基板上三分之一部分的傳導(dǎo)層介于固體基板熱源層和液體介質(zhì)之間,用來將固體基板熱源層產(chǎn)生的熱量穩(wěn)定地傳遞到液體介質(zhì)層。
5.一種液-固界面熱導(dǎo)率求解方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1:在權(quán)利要求1所述的固體基板中部三分之一部分的熱源層中注入能量,運(yùn)行仿真,統(tǒng)計(jì)液體介質(zhì)溫度T(t)隨時(shí)間t的變化情況,記錄(t,T(t))數(shù)據(jù)點(diǎn)集;
步驟2:根據(jù)牛頓冷卻定律(G為界面熱導(dǎo)率,Tsolid為固體基板中熱源層的溫度)和推導(dǎo)所得的界面處熱流密度公式,給定邊界條件T(0)=T1(初始時(shí)刻液體介質(zhì)溫度),兩式消q求解微分方程可得:
T(t)=(T1-Tsolid)e-τt+Tsolid
步驟3:將T(t)~t關(guān)系表達(dá)式對(duì)數(shù)線性化,得公式:
ln(Tsolid-T(t))=-τt+ln(Tsolid-T1)
將數(shù)據(jù)點(diǎn)集(t,T(t))代入上式,繪制圖像進(jìn)行線性擬合,其中擬合函數(shù)的斜率值就是-τ的值;
步驟4:將-τ的值代入即可求界面熱導(dǎo)率G的值。
7.如權(quán)利要求5所述的液-固界面熱導(dǎo)率求解方法,其特征在于,步驟2所求得的公式中,其中從而可得lhigh為固體基板上液體介質(zhì)層厚度。
8.如權(quán)利要求7所述的液-固界面熱導(dǎo)率求解方法,其特征在于,給出的界面熱導(dǎo)率求解公式:式中參數(shù)τ是未知量,需要通過擬合函數(shù)求解,其余參數(shù)ρliquid和lhigh均是已知量,具體參數(shù)值視液體類型和MD模型尺寸而定。
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