[發明專利]一種高介電低損耗高導熱絕緣型環氧塑封料及其制備方法

在審

• 申請號: 202110282087.6
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN112852107A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 虞家楨;謝磊;鄒婷婷;錢鵬菲
• 申請（專利權）人: 聚拓導熱材料（無錫）有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/06;C08K13/04;C08K7/00;C08K7/18;C08K3/04
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

1.一種高介電低損耗高導熱絕緣型環氧塑封料，其特征在于，所述環氧塑封料由以下各原料組成，以質量百分比計數：環氧樹脂15-30％、固化劑9-15％、促進劑0.5-1.5％、導熱填料28-55％、偶聯劑0.1-1％、高介電填料0.5-5％、脫模劑0.5-2％、阻燃劑10-30％以及增韌劑1-3％。

2.根據權利要求1所述高介電低損耗高導熱絕緣型環氧塑封料，其特征在于，所述環氧樹脂為鄰甲酚醛環氧樹脂、海因環氧樹脂或雙酚S環氧樹脂中的一種或多種。

3.根據權利要求1所述高介電低損耗高導熱絕緣型環氧塑封料，其特征在于，所述固化劑為線型酚醛樹脂2123、對叔丁基酚醛樹脂2402或芳烷基酚醛樹脂中的一種或多種；所述促進劑為DMP-30、二甲基芐胺或2-乙基-4-甲基咪唑中的至少一種。

4.根據權利要求1所述高介電低損耗高導熱絕緣型環氧塑封料，其特征在于，所述導熱填料為氮化鋁、氮化硼、氮化硅或三氧化二鋁中至少一種。

5.根據權利要求1所述高介電低損耗高導熱絕緣型環氧塑封料，其特征在于，所述偶聯劑為四異丙基雙(二辛基亞焦磷酸酯)鈦酸酯偶聯劑NDZ-401、雙-[Y-(三乙氧基)丙基]四硫化物或β-(3,4-環氧環己烷)乙基三甲氧基硅烷中的至少一種。

6.根據權利要求1所述高介電低損耗高導熱絕緣型環氧塑封料，其特征在于，所述高介電填料為碳納米管，所述碳納米管可為單壁或多壁碳納米管，其長徑比200-2000，質量表面積比不小于20m²/g。

7.根據權利要求1所述高介電低損耗高導熱絕緣型環氧塑封料，其特征在于，所述脫模劑為巴西棕櫚蠟或/和聚乙烯蠟。

8.根據權利要求1所述高介電低損耗高導熱絕緣型環氧塑封料，其特征在于，所述阻燃劑為氫氧化鋁、氫氧化鎂、聚磷酸氨類有機阻燃劑或硼酸鋅中的至少一種。

9.根據權利要求1所述高介電低損耗高導熱絕緣型環氧塑封料，其特征在于，所述增韌劑為端羧基液體丁腈橡膠或/和改性硬脂酸增韌劑。

10.一種如權利要求1-9中任一項所述的高介電低損耗高導熱絕緣型環氧塑封料的制備方法，其特征在于，制備方法如下：

步驟(1)：將固化劑、促進劑、偶聯劑、脫模劑、增韌劑加入密煉機中，120-250℃熔融混合攪拌30-80min，攪拌均勻后冷卻、粉碎、過篩100-200目，得到混合物1；

步驟(2)：將步驟(1)中所得混合物1與環氧樹脂、導熱填料、高介電填料、阻燃劑混合均勻得到混合物2；

步驟(3)：將步驟(2)中所得混合物2加入螺桿機中在60-100℃下混煉并擠出得到所述高介電低損耗高導熱絕緣型環氧塑封料。