[發明專利]一種計算機硬件降溫裝置

在審

• 申請號: 202110281089.3
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN112764510A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 梁文國
• 申請（專利權）人: 上海理工大學
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京沃知思真知識產權代理有限公司 11942
• 代理人: 王茜

1.一種計算機硬件降溫裝置，包括容器筒(1)，其特征在于，所述容器筒(1)上安裝有可拆卸的固定裝置，所述容器筒(1)的底部固定連接有CPU散熱貼片(3)，所述CPU散熱貼片(3)的底部通過密封裝置設置有導熱硅膠(6)，所述CPU散熱貼片(3)的頂部固定設置有固定筒(19)，所述固定筒(19)位于容器筒(1)內，所述固定筒(19)的底部外側壁上設置有多個出液孔(21)，所述固定筒(19)的內側壁通過支撐裝置a連接有可轉動的驅動軸(20)，所述驅動軸(20)的底部安裝有螺旋槳(22)，所述容器筒(1)內設置有冷卻液(18)；

所述容器筒(1)的頂部固定設置有散熱銅片(17)，所述散熱銅片(17)的頂部通過支撐裝置b連接有雙軸馬達(13)，所述雙軸馬達(13)的其中一個輸出軸固定連接有扇葉(15)，所述驅動軸(20)的頂部貫穿散熱銅片(17)并與雙軸馬達(13)的另一個輸出軸連接；

所述容器筒(1)的外側壁固定套接有散熱片(2)。

2.根據權利要求1所述的一種計算機硬件降溫裝置，其特征在于，所述固定裝置包括套設在容器筒(1)外側壁上的圓環支架(7)，所述圓環支架(7)的外側壁上固定連接有多個支腳(8)，所述支腳(8)上設置有用于將支腳(8)固定在計算機主板上的螺絲孔，所述圓環支架(7)的內側壁固定連接有支撐塊(25)，所述容器筒(1)的底部外側壁上固定連接有固定塊b(26)，所述支撐塊(25)的頂部與固定塊b(26)的底部相接觸；

所述圓環支架(7)的外側壁上固定連接有兩個對稱設置的限位塊(9)，所述容器筒(1)通過卡扣件(10)與限位塊(9)連接。

3.根據權利要求1所述的一種計算機硬件降溫裝置，其特征在于，所述密封裝置包括粘接在CPU散熱貼片(3)底部的塑料框(4)，所述塑料框(4)與CPU散熱貼片(3)匹配設置，所述導熱硅膠(6)設置在塑料框(4)內，所述塑料框(4)的底部設置有用于密封的密封膜(5)。

4.根據權利要求1所述的一種計算機硬件降溫裝置，其特征在于，所述支撐裝置a包括轉動套接在驅動軸(20)外側壁上的支撐件(24)，所述支撐件(24)的外側壁通過支桿(23)與固定筒(19)的內側壁固定連接。

5.根據權利要求1所述的一種計算機硬件降溫裝置，其特征在于，所述支撐裝置b包括固定環(12)，所述固定環(12)的底部通過支撐桿(11)與容器筒(1)的頂部連接，所述固定環(12)內側壁固定連接有固定塊a(14)，所述雙軸馬達(13)安裝在固定塊a(14)的底部。

6.根據權利要求5所述的一種計算機硬件降溫裝置，其特征在于，所述固定環(12)的內側壁設置有燈帶(16)，所述燈帶(16)呈環形設置。

7.根據權利要求1所述的一種計算機硬件降溫裝置，其特征在于，所述CPU散熱貼片(3)的材質為銅。

8.根據權利要求1所述的一種計算機硬件降溫裝置，其特征在于，所述散熱片(2)呈圓形設置。