[發明專利]具有電特性和熱特性的安裝支架

在審

• 申請號: 202110281045.0
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN113498292A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 斯圖爾特·C·索爾特;保羅·肯尼士·戴爾洛克;約翰·布達;埃斯特法尼婭·羅哈斯席爾瓦;M·埃斯卡蘭特
• 申請（專利權）人: 福特全球技術公司
• 主分類號: H05K7/12
• 分類號: H05K7/12;H05K7/20
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 劉小峰;宋薇薇

1.一種總成，所述總成包括：

第一電子模塊；以及

多層安裝支架，其包括：

第一層，其包括第一聚合物，所述第一聚合物包括第一數量的碳和第一數量的石墨，所述第一數量的碳被配置為向所述第一層提供第一導電率特性，所述第一數量的石墨被配置為向所述第一層提供第一導熱率特性，所述第一電子模塊設置在所述第一層的外部主表面上；以及

第二層，其鄰接所述第一層，所述第二層包括含有吸熱發泡劑的第二聚合物，所述吸熱發泡劑被配置為向所述第二層提供熱絕緣特性。

2.如權利要求1所述的總成，其中所述第一聚合物或所述第二聚合物中的至少一者是聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯或聚乙烯中的一種。

3.如權利要求1所述的總成，其中所述第一聚合物是聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯或聚乙烯中的一種，其中所述第一數量的碳包括在約8％至約40％的第一范圍內的炭黑，并且其中所述第一數量的石墨包括在約20％至約40％的第二范圍內的石墨。

4.如權利要求3所述的總成，其中所述第一層包括接地元件，所述接地元件被配置為將所述第一層電連接到地。

5.如權利要求4所述的總成，其中所述第二層包括附接構件，所述附接構件被配置為將所述多層安裝支架安裝到結構。

6.如權利要求1所述的總成，其中所述第一層鄰接所述第二層的正面主表面，并且還包括：

第三層，其鄰接所述第二層的反面主表面，所述第三層包括第三聚合物，所述第三聚合物包括第二數量的碳和第二數量的石墨，所述第二數量的碳被配置為向所述第二層提供第二導電率特性，所述第二數量的石墨被配置為向所述第二層提供第二導熱率特性。

7.如權利要求6所述的總成，其還包括在所述第二層的外部主表面上的第二電子模塊。

8.一種制造安裝支架的方法，所述方法包括：

配制雙傳導性聚合物，所述配制包括將第一數量的碳和第一數量的石墨引入到第一聚合物中，所述第一數量的碳賦予所述第一聚合物第一導電率特性，并且所述第一數量的石墨賦予所述第一聚合物第一導熱率特性；

配制絕緣聚合物，所述配制包括將吸熱發泡劑引入第二聚合物中，所述吸熱發泡劑賦予所述第二聚合物熱絕緣特性；以及

制造多層安裝支架，所述多層安裝支架包括第一層和鄰接所述第一層的第二層，所述第一層包括所述雙傳導性聚合物，所述第二層包括所述絕緣聚合物。

9.如權利要求8所述的方法，其中所述第一聚合物或所述第二聚合物中的至少一者是聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯或聚乙烯中的一種。

10.如權利要求8所述的方法，其中所述第一聚合物是聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯或聚乙烯中的一種，其中將所述第一數量的碳引入到所述第一聚合物中包括將約8％至約40％的第一范圍的炭黑添加到所述第一聚合物中，并且其中將所述第一數量的石墨引入到所述第一聚合物中包括將約20％至約40％的第二范圍的石墨添加到所述第一聚合物中。

11.如權利要求8所述的方法，其中所述雙傳導性聚合物是可熱成型的雙傳導性聚合物，其中所述絕緣聚合物是可熱成型的絕緣聚合物，并且其中制造所述多層安裝支架包括將所述可熱成型的雙傳導性聚合物沉積在所述可熱成型的絕緣聚合物的正面主表面上，用于制造鄰接所述第一層的所述第二層。

12.如權利要求11所述的方法，所述方法還包括：

將第一電子模塊設置在所述第一層的外部主表面上；以及

將所述第一層連接到結構。