[發明專利]大尺寸PBGA再流焊最優溫度曲線參數設置方法

在審

• 申請號: 202110280078.3
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN112947306A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 李春泉;楊昊;黃紅艷;劉正偉;李雪斌;張皓;黃思源;閆丫丫
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: G05B19/408
• 分類號: G05B19/408
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.大尺寸PBGA再流焊最優溫度曲線參數設置方法，其特征在于，采用混合的神經網絡算法；主要包括以下步驟：獲取大尺寸PBGA再流焊工藝參數；大尺寸PBGA再流焊工藝數據集建立；數據預處理：根據所建立的數據集進行對數據進行預處理；建立一個混合神經網絡模型；通過粒子群算法確定最優工藝參數。

2.根據權利要求1所述的大尺寸PBGA再流焊最優溫度曲線參數設置方法，其特征在于，所述的大尺寸PBGA再流焊工藝參數主要包括：鏈速、PCB厚度、BGA高度、焊點溫度、回流時間、保溫時間、預熱時間、冷卻時間等。

3.根據利要求1所述的大尺寸PBGA再流焊最優溫度曲線參數設置方法，其特征在于，所述的數據預處理主要包括：數據降維；數據歸一化處理。

4.根據權利要求1所述的大尺寸PBGA再流焊最優溫度曲線參數設置方法，其特征在于，建立一個混合神經網絡模型主要包括：BP神經網絡和徑向RBF神經網絡。

5.根據權利要求1所述的大尺寸PBGA再流焊最優溫度曲線參數設置方法，其特征在于粒子群算法步驟如下：初始化粒子群算法各項參數；計算基于粒子群的適應度值；在限制范圍內的速度變化；使用粒子群進行迭代搜索；迭代搜索的粒子變量進行比較；全局粒子進行比較；達到全局最優的工藝參數。

6.根據權利要求3所述的大尺寸PBGA再流焊最優溫度曲線參數設置方法，其特征在于所述的數據降維主要包括：對多維時間序列數據的降維處理，將高維數據降為低維度數據。

7.根據權利要求4所述的大尺寸PBGA再流焊最優溫度曲線參數設置方法，其特征在所述的BP神經網絡和徑向RBF神經網絡，初始化BP、RBF神經網絡參數；建立四層的混合神經網絡。

8.根據權利要求7所述的大尺寸PBGA再流焊最優溫度曲線參數設置方法，其特征在于所述建立的混合神經網絡，預測出大尺寸PBGA再流焊溫度曲線以及其工藝參數。

9.根據權利要求5所述的大尺寸PBGA再流焊最優溫度曲線參數設置方法，其特征在于所述的工藝參數優化處理，通過對預測出的溫度曲線參數進行目標篩選，經過改進的粒子群算法進行工藝參數優化選擇最優工藝參數。