[發明專利]接插件電極的設計、檢測及其放電加工的方法及裝置

有效

• 申請號: 202110279543.1
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN113020727B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 成亞飛;胡榮望
• 申請（專利權）人: 深圳模德寶科技有限公司
• 主分類號: B23H1/04
• 分類號: B23H1/04;B23H1/00
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 鮑竹

1.一種接插件電極的設計、檢測及其放電加工的方法，其特征在于，所述接插件電極設有至少一工位，所述工位包括至少一跑位，所述跑位設有至少一檢測點；包括如下步驟：

獲取并應用電極設計信息進行接插件電極的裝夾與加工；

針對所述接插件電極進行檢測，判斷所述接插件電極是否合格；

若所述接插件電極合格，則應用所述接插件電極進行放電加工；

其中，所述針對所述接插件電極進行檢測，判斷所述接插件電極是否合格，包括：

獲取所述接插件電極的打點信息；

根據所述接插件電極的打點信息，應用CMM檢測機臺進行檢測，生成接插件電極的檢測信息；

按照特定參數類目，對檢測點進行公差判斷；具體如下：

判斷并確定所述檢測點的加工誤差在上下公差內；

判斷并確定所述檢測點的精度等級符合標準；

判斷并確定所述跑位內檢測點的最大誤差與最小誤差符合均勻度；

針對所述接插件電極的工位，按照所述工位的粗精工加工類型進行分組；

分別判斷并確定不同所述工位的粗精工加工類型符合加工要求。

2.如權利要求1所述的接插件電極的設計、檢測及其放電加工的方法，其特征在于，所述獲取并應用電極設計信息進行接插件電極的裝夾與加工的步驟，包括：

獲取電極頭的陣列設計信息及所述電極頭的本體設計信息；

獲取電極基座的規格信息；

應用所述電極頭的陣列設計信息、所述電極頭的本體設計信息及所述電極基座的規格信息，裝夾并加工所述電極頭及所述電極基座，構建所述接插件電極。

3.如權利要求1所述的接插件電極的設計、檢測及其放電加工的方法，其特征在于，若所述方法按照所述檢測點的零件類型進行檢測，則所述按照特定參數類目，對檢測點進行公差判斷，包括：

獲取所述檢測點的零件類型；

獲取所述工位的粗精工加工類型；

按照所述檢測點的零件類型及所述工位的粗精工加工類型，判斷公差符合標準。

4.如權利要求1所述的接插件電極的設計、檢測及其放電加工的方法，其特征在于，若所述方法按照所述工位的粗精工加工類型進行檢測，則所述按照特定參數類目，對檢測點進行公差判斷，包括：

獲取并按照所述工位的粗精工加工類型，判斷公差符合預設標準；和/或，

若所述方法通過工位的理論間隙進行檢測，則所述按照特定參數類目，對檢測點進行公差判斷，包括：獲取并按照所述工位的理論間隙，判斷公差符合預設標準。

5.如權利要求1或2所述的接插件電極的設計、檢測及其放電加工的方法，其特征在于，所述電極設計信息包括電極頭的粗糙精度；所述應用所述接插件電極進行放電加工的步驟包括：

在放電加工的工位內，按照電極頭的粗糙精度順序進行加工。

6.一種接插件電極的設計、檢測及其放電加工的裝置，其特征在于，所述接插件電極設有至少一工位，所述工位包括至少一跑位，所述跑位設有至少一檢測點；所述裝置包括：

設計模塊，用于獲取并應用電極設計信息進行接插件電極的裝夾與加工；

檢測模塊，用于獲取所述接插件電極的打點信息，根據所述接插件電極的打點信息，應用CMM檢測機臺進行檢測，生成接插件電極的檢測信息，按照特定參數類目，對檢測點進行公差判斷；其中，所述按照特定參數類目，對檢測點進行公差判斷，具體如下：判斷并確定所述檢測點的加工誤差在上下公差內；判斷并確定所述檢測點的精度等級符合標準；判斷并確定所述跑位內檢測點的最大誤差與最小誤差符合均勻度；針對所述接插件電極的工位，按照所述工位的粗精工加工類型進行分組；分別判斷并確定不同所述工位的粗精工加工類型符合加工要求；

放電加工模塊，用于若所述接插件電極合格，則應用所述接插件電極進行放電加工。