[發明專利]一種多孔陶瓷加熱體及其制備方法

在審

• 申請號: 202110278805.2
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN113072390A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 欽琛
• 申請（專利權）人: 上海夢濼企業管理咨詢有限公司
• 主分類號: C04B38/00
• 分類號: C04B38/00;C04B38/06;C04B33/04;C04B35/14;C04B35/18;C04B35/56;C04B35/565;C04B35/58;C04B35/622;C04B35/64;H05B3/02;H05B3/14;A24F40/46
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1.一種多孔陶瓷加熱體的制備方法，其包括下述步驟：

(1)將硅藻土或陶土、原硅酸四乙酯和去離子水的混合物，超聲分散均勻，得到懸浮液A；

(2)將懸浮液A、陽離子嵌段共聚物、導電陶瓷粉混合后，再滴加氨水和乙醇的混合物，得到漿料B；

(3)對漿料B進行噴霧干燥得到粉末顆粒C；

(4)將粉末顆粒C進行壓制以形成塊狀基體，干燥形成坯體；

(5)將坯體置于隔離粉中進行燒結，得到半成品；

(6)將半成品的兩端表面鍍鎳，在鍍鎳后的部位引出電極，即制得多孔陶瓷加熱體。

2.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述的陶土為耐高溫陶土；按重量百分比計，該耐高溫陶土組成較佳的包括：氧化鈣占7.0％～13.0％，石英砂占60.0％～70.0％，鋁礬土粉占12.0％～14.0％，鈉基膨潤土占1.0％～2.0％，硅油占9.0％～15.0％。

3.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)中，硅藻土或陶土、原硅酸四乙酯和去離子水的質量比為1∶(10～15)∶(30～50)。

4.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述的陽離子嵌段共聚物為含有甲基丙烯酸甲酯嵌段的陽離子嵌段共聚物，更佳的為甲基丙烯酸甲酯-[2-(甲基丙烯酰氧)乙基]三甲基氯化銨嵌段聚合物。

5.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，所述的導電陶瓷粉為碳化硅粉、碳化鎢粉和氮化鈦粉中的一種或多種。

6.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(3)中，所述的粉末顆粒C的粒徑D50為10～30微米。

7.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(5)中，所述的燒結較佳的包括預燒結和二次燒結；所述的預燒結為：以4℃/min～5℃/min升溫速率到300℃～400℃，保溫1～2小時；所述的二次燒結為：以1℃/min～2℃/min升溫速率到600℃～900℃，保溫3～4小時。

8.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述的多孔陶瓷加熱體的孔隙率為90～95％。

9.一種如權利要求1～8中任一項所述的制備方法制得的多孔陶瓷加熱體。