[發明專利]具有在支撐件上的拋光元件的CMP拋光墊

在審

• 申請號: 202110278526.6
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN113442055A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: J·R·麥考密克;B·E·巴爾頓
• 申請（專利權）人: 羅門哈斯電子材料CMP控股股份有限公司
• 主分類號: B24B37/20
• 分類號: B24B37/20;B24B37/26;B24B37/24
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 徐鑫;陳哲鋒

1.一種用于化學機械拋光的拋光墊，其包括：

具有頂表面和表面的基部墊；

多個拋光元件，每個拋光元件具有頂部拋光表面和底表面，并且

其中，所述多個拋光元件中的每個拋光元件通過三個或更多個支撐件連接至所述基部墊的頂表面到所述拋光元件，其中，所述支撐件在所述拋光元件和所述基部墊之處彼此間隔開，并且其中，所述拋光元件的底表面、所述基部墊的頂表面、以及所述支撐件限定了包括至少一個空隙的區域，并且在所述三個或更多個支撐件之間存在開口。

2.根據權利要求1所述的拋光墊，其中，每個拋光元件具有獨立于所述支撐件的厚度和截面，并且每個拋光元件的頂部拋光表面限定了平面。

3.根據權利要求1所述的拋光墊，其中，所述至少三個支撐件從所述拋光元件的外圍區域延伸至所述基部墊的頂表面，并且進一步包括從所述拋光元件的底表面延伸至所述基部墊的頂表面的中心支撐件。

4.根據權利要求1所述的拋光墊，其有效壓縮模量為所述拋光元件中使用的材料的壓縮模量的10％至90％。

5.根據權利要求1所述的拋光墊，其中，所述至少三個支撐件位于所述拋光元件的外圍邊緣處或附近，并且以10度至50度的角度向外延伸超出所述外圍邊緣。

6.根據權利要求1所述的拋光墊，其中，所述基部墊的頂表面與所述拋光元件的底表面之間的距離為0.1mm至1.5mm。

7.一種方法，其包括

提供基材；

使用拋光墊來對所述基材拋光，所述拋光墊包括：具有頂表面和表面的基部墊；多個分立的拋光元件，每個拋光元件具有頂部拋光表面和底表面，其中，所述多個拋光元件中的每個拋光元件通過三個或更多個支撐件連接至所述基部墊的頂表面到所述拋光元件，其中，所述支撐件在所述拋光元件和所述基部墊之處彼此間隔開，并且其中，所述拋光元件的底表面、所述基部墊的頂表面、以及所述支撐件限定了包括至少一個空隙的區域，其中，所述頂部拋光表面在拋光期間與所述基材接觸。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，在所述基材與所述拋光墊之間提供拋光介質。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述空隙的至少一部分在拋光期間保持存在。

10.根據權利要求7所述的方法，其中，在拋光期間，所述頂部拋光表面被磨損，從而露出后續的拋光表面，并且其中，所述后續的拋光表面的面積與所述頂部拋光表面的面積相差小于25％。