[發(fā)明專利]晶粒、模組、晶圓以及晶粒的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110278395.1
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN112687675B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃清華;孫江濤;王統(tǒng);劉鋼
• 申請（專利權(quán)）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/66;H01L21/78;H01L21/50;H01Q1/22
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 余娜;臧建明

本申請實施例提供一種晶粒、模組、晶圓以及晶粒的制造方法，通過將存在相同功能單元的M個模組中的最小重復(fù)功能單元定義為最小標(biāo)準(zhǔn)單元，這樣，在不同的模組制作時可以實現(xiàn)具有相同功能的最小標(biāo)準(zhǔn)單元的組合和復(fù)用，從而可以節(jié)省晶圓的種類數(shù)，解決晶圓的開發(fā)周期長和備貨困難等問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶粒、模組、晶圓以及晶粒的制造方法。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備的不斷更新，電子設(shè)備中的模組得到較快發(fā)展，不同的模組可以實現(xiàn)不同的功能。例如，系統(tǒng)封裝模組(system in package module，SIP模組)可以包含電源、基帶、存儲、射頻等功能，其中，射頻（radio frequency，RF）SIP模組指的是射頻功能模組，用于實現(xiàn)射頻接收和發(fā)射功能等。

通常的，SIP模組是在基板上將不同晶粒、阻容感器件等互連，從而使得SIP模組可以實現(xiàn)一定功能；其中，晶粒是由晶圓切割得到的，因此，不同的SIP模組需要設(shè)計不同的晶圓。

但是，不同的模組中通常包括不同功能的功能單元，每一種功能單元都需設(shè)計一種晶圓，增加了晶圓的開發(fā)成本，導(dǎo)致晶圓的開發(fā)周期長和備貨困難。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例提供一種晶粒、模組、晶圓以及晶粒的制造方法，可以將存在相同功能單元的M個模組中的最小重復(fù)功能單元定義為最小標(biāo)準(zhǔn)單元，這樣，在不同的模組里可以實現(xiàn)具有相同功能的最小標(biāo)準(zhǔn)單元的組合和復(fù)用，從而可以節(jié)省晶圓的種類數(shù)，解決晶圓的開發(fā)周期長和備貨困難等問題。

第一方面，本申請實施例提供一種晶粒，用于制作M個模組，M個模組用于不同移動系統(tǒng)中的射頻發(fā)射或接收功能，晶粒包括：N個相同功能的最小標(biāo)準(zhǔn)單元；最小標(biāo)準(zhǔn)單元用于制作M個模組；其中，M大于1，N大于或等于1，最小標(biāo)準(zhǔn)單元為存在相同功能單元的M個模組中的最小重復(fù)功能單元。

本申請實施例提供的晶粒，該晶粒包括的最小標(biāo)準(zhǔn)單元，在不同的模組里可以實現(xiàn)復(fù)用，從而可以節(jié)省晶圓的種類數(shù)，解決晶圓的開發(fā)周期長和備貨困難等問題。

一種可能的實現(xiàn)方式中，N個相同功能的最小標(biāo)準(zhǔn)單元的具有相同功能的焊墊在晶粒中分別互相連接，N大于1。這樣，可以減少晶粒與模組管腳的連線數(shù)量。

一種可能的實現(xiàn)方式中，相鄰兩個最小標(biāo)準(zhǔn)單元之間設(shè)置有劃片道，相鄰的最小標(biāo)準(zhǔn)單元的相同功能焊墊穿過劃片道分別電連接。這樣，可以使得同一晶粒中的相鄰的最小標(biāo)準(zhǔn)單元之間可以實現(xiàn)電連接功能。

一種可能的實現(xiàn)方式中，最小標(biāo)準(zhǔn)單元包括下述的任一種：濾波單元、放大器單元或開關(guān)單元。

第二方面，本申請實施例提供一種模組，模組包括基板和第一晶粒；第一晶粒包括N個相同功能的第一最小標(biāo)準(zhǔn)單元，N個相同功能的第一最小標(biāo)準(zhǔn)單元的具有相同功能的焊墊在第一晶粒中分別互相連接；第一晶粒設(shè)置在基板上；基板的管腳與任一個第一最小標(biāo)準(zhǔn)單元的焊墊連接；其中，N大于1，第一最小標(biāo)準(zhǔn)單元為存在相同功能單元的M個模組中的最小重復(fù)功能單元，M大于1。

一種可能的實現(xiàn)方式中，相鄰兩個第一最小標(biāo)準(zhǔn)單元之間設(shè)置有劃片道，相鄰的第一最小標(biāo)準(zhǔn)單元的相同功能焊墊穿過劃片道分別電連接。這樣，可以使得同一晶粒中的相鄰的最小標(biāo)準(zhǔn)單元之間可以實現(xiàn)電連接功能。

一種可能的實現(xiàn)方式中，模組還包括第二晶粒；第二晶粒中包括一個或多個相同功能的第二最小標(biāo)準(zhǔn)單元。這樣，基于第二最小標(biāo)準(zhǔn)單元，可以實現(xiàn)模組的不同功能。

一種可能的實現(xiàn)方式中，第一最小標(biāo)準(zhǔn)單元包括下述的任一種：濾波單元、放大器單元或開關(guān)單元。