[發明專利]一種光感模組以及顯示裝置

有效

• 申請號: 202110277937.3
• 申請日: 2021-03-15
• 公開（公告）號: CN113053325B
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 王嘉華;楊先鋒
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G09G3/34
• 分類號: G09G3/34
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 解婷婷;曲鵬

1.一種光感模組，其特征在于，包括電路板以及光感器件，所述電路板包括安裝區以及圍繞所述安裝區四周的器件區，所述器件區包括連接焊盤以及元器件，所述元器件與連接焊盤焊接，所述元器件與所述連接焊盤焊接處的四周設置有封裝層，所述安裝區上設置有所述光感器件、光感孔以及隔檔結構，所述光感器件在所述安裝區上的垂直投影與所述光感孔在所述安裝區上的垂直投影至少部分交疊，所述光感孔被配置為使外界的光線進入所述光感器件，所述隔檔結構圍繞所述光感孔的四周設置，將所述封裝層與所述光感孔隔斷。

2.根據權利要求1所述的光感模組，其特征在于，所述隔檔結構包括設置于所述安裝區上的凹槽。

3.根據權利要求2所述的光感模組，其特征在于，在垂直于所述電路板方向，所述安裝區包括基底、設置在所述基底靠近所述光感器件一側的第一導電層以及設置在所述基底遠離所述第一導電層一側的第二導電層，所述光感器件與所述第一導電層連接。

4.根據權利要求3所述的光感模組，其特征在于，所述光感器件包括至少一個焊盤，所述光感器件通過所述焊盤與所述第一導電層焊接。

5.根據權利要求3所述的光感模組，其特征在于，在垂直于所述電路板方向，所述凹槽貫穿所述第一導電層，將所述基底暴露。

6.根據權利要求5所述的光感模組，其特征在于，所述安裝區還包括導電結構，所述導電結構位于所述凹槽與所述光感孔之間，所述導電結構將所述第一導電層與所述第二導電層連接，使所述光感器件通過所述第一導電層，與所述第二導電層連接。

7.根據權利要求6所述的光感模組，其特征在于，所述導電結構為設置于所述基底遠離所述光感器件一側的盲孔。

8.根據權利要求3所述的光感模組，其特征在于，在垂直于所述電路板方向，所述安裝區還包括設置于所述第一導電層遠離所述基底一側的保護層。

9.根據權利要求1或2所述的光感模組，其特征在于，所述隔檔結構包括設置于所述安裝區上的擋墻。

10.根據權利要求9所述的光感模組，其特征在于，所述隔檔結構包括設置于所述安裝區上的凹槽以及擋墻，所述擋墻位于所述凹槽靠近所述光感孔一側。

11.根據權利要求9所述的光感模組，其特征在于，所述擋墻為絲印結構。

12.根據權利要求1所述的光感模組，其特征在于，所述隔檔結構為圓形或矩形。

13.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權利要求1至12任一所述的光感模組。