[發明專利]一種用于低表面能界面貼合的高剝離力快速封裝OCA膠的制備方法

在審

• 申請號: 202110277342.8
• 申請日: 2021-03-15
• 公開（公告）號: CN113088238A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 吳偉;劉興海;張路遙;謝小剛
• 申請（專利權）人: 武漢大學
• 主分類號: C09J175/14
• 分類號: C09J175/14;C08G18/61;C08G18/10;C08G18/67
• 代理公司: 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 石超群

本發明涉及封裝OCA膠的技術領域，具體涉及用于低表面能界面貼合的高剝離力快速封裝OCA膠的制備方法，包括以下步驟：(1)將甲醇封端的聚有機硅氧烷、二異氰酸酯和催化劑，在惰性氣體氛圍下及一定溫度條件下反應完全，再向反應體系中加入帶羥基的單丙烯酸酯繼續反應至反應完全，反應完成后冷卻至室溫，得到有機硅氨基甲酸酯有機物；(2)將步驟(1)中得到的產物與光引發劑復配，得到所述OCA膠。本發明的制備方法中，在OCA膠中加入光引發劑，多官能團丙烯酸酯交聯單體，增感劑顯著提高了UV固化丙烯酸酯硅膠的交聯速率，將現有光引發波長擴展至430mm以上，從而確保在現有全波段汞燈輻照條件下膠膜具有快速固化的效果。

技術領域

本發明涉及封裝OCA膠制備的技術領域，具體涉及一種用于低表面能界面貼合的高剝離力快速封裝OCA膠的制備方法。

背景技術

在柔性和曲面觸摸屏中，常常會使用柔性的觸摸屏顯示器如導電PET薄膜，高透明耐彎折CPI薄膜，但PET和CPI薄膜的表面自由能都比較低，貼合剝離力比較低。柔性屏需要4次或以上的貼合封裝，遠高于常規的平面屏2次貼合，常規的低模量OCA膠固化封裝速度都很慢，嚴重影響柔性屏的封裝效率。

現有提高低表面能的PET導電膜或CPI蓋板膜的剝離強度，主要采用電暈，火焰，等離子體表面處理的辦法，會造成光學膜表面的微流道缺陷，帶來封裝后觸摸屏的不穩定性。

如果低模量和粘彈性的初始膠粘劑需要達到較高的界面粘結性，需要較長時間的交聯固化，造成封裝效率低。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種用于低表面能界面貼合的高剝離力快速封裝OCA膠的制備方法，增加了二甲基丙烯酸酯硅烷聚氨酯鏈段，增加了環形粘力和剝離力，加入光引發劑，提高了UV固化丙烯酸酯硅膠的交聯速率，制備工藝簡便，易于調節。

本發明實現目的所采用的方案是：一種用于低表面能界面貼合的高剝離力快速封裝OCA膠的制備方法，包括以下步驟：

(1)有機硅氨基甲酸酯有機物的合成

將甲醇封端的聚有機硅氧烷、二異氰酸酯和催化劑，在惰性氣體氛圍下及一定溫度條件下反應完全，再向反應體系中加入帶羥基的單丙烯酸酯繼續反應至反應完全，反應完成后冷卻至室溫，得到有機硅氨基甲酸酯有機物；

(2)OCA膠的制備

將所述步驟(1)中得到的有機硅氨基甲酸酯有機物與光引發劑按照一定的量比復配，得到所述用于低表面能界面貼合的高剝離力快速封裝OCA膠。

優選地，所述步驟(1)中，聚有機硅氧烷的分子式為：二異氰酸酯的分子式為：所述有機硅氨基甲酸酯有機物的分子式為：，其中R為CH₃,C₂H₅,C₃H₇,C₄H₉中的任意一種；R₁為H或CH₃；n為20-25中的任意整數，m為2-15中的任意整數。

優選地，所述二異氰酸酯為甲苯二異氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、1，4-二異氰酸酯基-2，2，6-三甲基環己烷(TMCDI)中的至少一種。

優選地，所述步驟(1)中，催化劑為二月桂酸二丁基錫、辛酸亞錫、二(十二烷基硫)二丁基錫、二醋酸二丁基錫、草酸亞錫、二月硅酸錫中的至少一種。

優選地，所述步驟(1)中，帶羥基的單丙烯酸酯為甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丁酯，丙烯酸羥丙酯，甲基丙烯酸羥丙酯中的至少一種。