[發明專利]基板制程設備

在審

• 申請號: 202110277232.1
• 申請日: 2021-03-15
• 公開（公告）號: CN114864365A
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 黃一原;劉鎰誠
• 申請（專利權）人: 凌嘉科技股份有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 唐芳芳

1.一種基板制程設備，其特征在于，包含:

制程腔體，具有

電漿入口壁，經配置以接收來自一遠程電漿源的輸出

環繞墻，具有內表面，所述內表面定義內部空間以接收一基板；及

基板載臺，可升降地設置于所述制程腔體的所述內部空間，并具有面對所述電漿入口墻的基板支撐面；

其中，所述環繞墻，在所述制程腔體的截面中，具有

第一區段，對應于所述基板載臺的制程區域，并具有第一寬度，及

第二區段，相較于所述第一區段更遠離所述電漿入口壁，并具有大于所述第一寬度的寬度。

2.如權利要求1所述的基板制程設備，其特征在于，

其中，所述基板載臺包括排氣結構，其具有條狀的平面輪廓；

其中，所述排氣結構具有：

多個排氣口，沿所述基板載臺的外周緣分布配置，使所述基板支撐面與其相反面之間得以流體連通，及

穿孔板，面對所述電漿入口壁而設，且設置于所述排氣口上方，所述穿孔板具有多個實質上均勻分布的穿孔。

3.如權利要求2所述的基板制程設備，其特征在于，

其中，當所述基板載臺位于所述制程區域時，所述基板載臺的外周緣與所述環繞壁的所述第一區段之間形成間隙；

其中，所述穿孔板的穿孔的寬度及所述間隙的寬度大致雷同。

4.如權利要求1所述的基板制程設備，其特征在于，

其中所述基板載臺通過多個柔性導電件電耦接于所述環繞壁的所述第一區段。

5.如權利要求1所述的基板制程設備，其特征在于，

其中，設置在所述制程腔體及所述基板載臺之間的擋環形成所述第一區段，所述擋環具有內表面，所述擋環的所述內表面形成所述環繞壁的內表面的一部分。

6.如權利要求1所述的基板制程設備，其特征在于，

其中，所述電漿入口壁具有朝向所述基板載臺的分配孔圖案，所述分配孔圖案具有實質上呈矩形的平面輪廓。

7.如權利要求6所述的基板制程設備，其特征在于，

其中，所述電漿入口壁具有入口，所述入口經配置來接收來自所述遠程電漿源的輸出并具有第一幾何平面輪廓；

其中，所述分配孔圖案的中心區域投影重迭于所述入口，所述中央區域具有第二幾何平面輪廓；

其中，所述第一幾何平面輪廓相異于所述第二幾何平面輪廓。

8.如權利要求7所述的基板制程設備，其特征在于，

其中，位在所述分配孔圖案的所述中央區域的孔的尺寸小于位在環繞所述中央區域的周邊區域的孔。

9.如權利要求6所述的基板制程設備，其特征在于，

其中，所述電漿入口壁具有中空結構，所述中空結構定義電漿分布空間；

其中，所述分配孔圖案形成于電漿分配部件，所述電漿分配部件配置在所述入口的一側且面對所述基板載臺；

其中，所述電漿分配部件的暴露于所述電漿分布空間的表面區域比其面向所述基板載臺的表面區域具有更大的表面電阻值。

10.如權利要求9所述的基板制程設備，其特征在于，

其中，所述電漿入口壁具有蓋體，所述蓋體經配置以建立所述制程腔體的封閉狀態；

其中，所述電漿分配部件可拆地安裝于所述蓋體；

其中，所述電漿分配部件及所述蓋體之間的交界面所具有的表面電阻值小于所述電漿分配部件的暴露于所述電漿分布空間的表面區域所具有的表面電阻值。