[發明專利]一種應用于石英晶體諧振器加工的標準重量勺

在審

• 申請號: 202110276601.5
• 申請日: 2021-03-15
• 公開（公告）號: CN112953450A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 韓雄飛;李浩波
• 申請（專利權）人: 臺晶（寧波）電子有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H9/02
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所(普通合伙) 31233
• 代理人: 王亮;孫健

本發明涉及一種應用于石英晶體諧振器加工的標準重量勺，包括勺體和勺柄，所述的勺體具有一內腔，該勺體開口處的一側設置有勺柄，所述的勺柄上設置有推平機構，該推平機構包括推平塊、推動滑塊和導桿，所述的勺柄上安裝有沿著勺柄長度方向一定范圍內滑動的推動滑塊，該推動滑塊一端通過導桿與推平塊相連，所述的導桿上套有與勺柄固定的導向塊，該導向塊與推動滑塊之間安裝有彈性復位件。本發明用于解決石英諧振器加工過程中BEVEL工藝所特有的砂量控制不準確以及人員效率不高等問題，同時還克服了每勺之間的偏差，人員眼部觀察的偏差，勺體內殘留氣體影響等問題。

技術領域

本發明涉及石英晶體諧振器加工技術領域，特別是涉及一種應用于石英晶體諧振器加工的標準重量勺。

背景技術

電子科技發展速度越來越快，持續朝向智能化、人性化發展，趨勢朝著微型化、可便利攜帶的方向發展。目前產業龍頭“蘋果”，在智慧手機、平板計算機、MP3等，每個月采用表面貼裝式晶振超過1億個，方向明確：輕、薄、短、小；而芯片加工工藝BEVEL在小型化上起到了關鍵作用，而在BEVEL加工過程中的砂量控制是工藝成敗的關鍵，用傳統稱量的方法，會造成管制不準確或是人員效率不高等困擾。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種應用于石英晶體諧振器加工的標準重量勺，用于解決石英諧振器加工過程中BEVEL工藝所特有的砂量控制不準確以及人員效率不高等問題，同時還克服了每勺之間的偏差，人員眼部觀察的偏差，勺體內殘留氣體影響等問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種應用于石英晶體諧振器加工的標準重量勺，包括勺體和勺柄，所述的勺體具有一內腔，該勺體開口處的一側設置有勺柄，所述的勺柄上設置有推平機構，該推平機構包括推平塊、推動滑塊和導桿，所述的勺柄上安裝有沿著勺柄長度方向一定范圍內滑動的推動滑塊，該推動滑塊一端通過導桿與推平塊相連，所述的導桿上套有與勺柄固定的導向塊，該導向塊與推動滑塊之間安裝有彈性復位件。

作為對本發明所述的技術方案的一種補充，所述的勺體與勺柄之間采用焊接固定。

作為對本發明所述的技術方案的一種補充，所述的內腔上部呈圓柱狀，該內腔的下部呈圓錐狀。

作為對本發明所述的技術方案的一種補充，所述的勺體底部開設有與內腔相通的微型溢氣孔。

作為對本發明所述的技術方案的一種補充，所述的彈性復位件選用彈簧，且該彈簧套設在導桿上。

作為對本發明所述的技術方案的一種補充，所述的導向塊上開設有供導桿穿過的導向孔，該導向孔一端的開口處設置有用于容納彈簧的限位槽。

作為對本發明所述的技術方案的一種補充，所述的勺柄的自由端上設置有吊環。

作為對本發明所述的技術方案的一種補充，所述的勺柄中部的兩側對稱開設有兩個長條狀凹槽，所述的推動滑塊下部開設有T字形的卡槽，該卡槽與兩個長條狀凹槽扣接滑動。

作為對本發明所述的技術方案的一種補充，所述的推動滑塊另一端的上部開設有斜坡。

有益效果：本發明涉及一種應用于石英晶體諧振器加工的標準重量勺，具有以下幾個優點：

1、將需多次增減才能稱量精準的BEVEL加金剛砂方式，改為一次舀砂推平即可保證重量精度，大幅降低了人員操作的復雜性，而且能保證砂量的準確性，減小操作誤差，確保BEVEL工藝的穩定性；

2、在勺體的底部設計了微型溢氣孔，避免了因空氣留存導致每勺之間的差異；

3、設置限位槽能給壓縮后的彈簧提供容納空間，使用推平機構時，只要將推動滑塊與導向塊接觸，便可保證推平塊已經完全推過勺體開口，壓縮后的彈簧剛好全部縮入到限位槽內，不會干涉推動滑塊和導向塊。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；