[發(fā)明專利]一種夾持環(huán)及其內(nèi)部螺孔的加工方法和用途有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110276203.3 | 申請日: | 2021-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN113061864B | 公開(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;陳春磊 | 申請(專利權(quán))人: | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/50 | 分類號: | C23C14/50;B25B11/00;B23P15/00 |
| 代理公司: | 北京遠智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659 | 代理人: | 王巖 |
| 地址: | 315400 浙江省寧波市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 夾持 及其 內(nèi)部 加工 方法 用途 | ||
1.一種夾持環(huán),其特征在于,所述夾持環(huán)包括環(huán)形底盤和環(huán)繞環(huán)形底盤外圍的外圓周體;
所述環(huán)形底盤中部設(shè)置有內(nèi)圓周體;
所述內(nèi)圓周體設(shè)置有均勻分布的固定面;
所述固定面上設(shè)置有呈三角形設(shè)置的螺孔;所述螺孔的數(shù)量為3個;
所述三角形為等腰三角形;
所述等腰三角形的長邊靠近環(huán)形底盤;
所述螺孔內(nèi)設(shè)置有螺紋;
所述夾持環(huán)的內(nèi)部螺孔由以下加工方法制備得到:
(1)采用計算機數(shù)字控制機床加工中心粗銑夾持環(huán),得到均勻分布的固定面;
(2)采用D4點孔鉆作為第一刀具對夾持環(huán)的固定面進行第一加工,其中主軸轉(zhuǎn)速為1100~1300r/min,進給量為15~25mm/min,加工深度為1~2mm,得到錐度孔;
(3)采用D2.6長鉆頭作為第二刀具對夾持環(huán)的固定面進行第二加工,其中主軸轉(zhuǎn)速為1100~1300r/min,進給量為15~25mm/min,每次加工深度為0.5~1mm,多次加工直至形成貫通孔,得到底孔;
(4)采用M3螺紋銑刀作為第三道具對夾持環(huán)的固定面進行第三加工,其中主軸轉(zhuǎn)速為1100~1300r/min,進給量為90~110mm/min,加工深度為5~6mm,得到M3螺紋,制備出夾持環(huán)內(nèi)部螺孔;
所述夾持環(huán)用于半導體物理氣相沉積領(lǐng)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持環(huán),其特征在于,所述固定面的數(shù)量為至少3個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持環(huán),其特征在于,所述螺孔為貫通螺孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持環(huán),其特征在于,所述螺紋的規(guī)格包括M3。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





