[發(fā)明專利]一種只對孔壁進(jìn)行金屬化和電鍍的方法

有效

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• 申請日: 2021-03-15
• 公開（公告）號: CN113056117B
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡宏宇;宋金月;于躍欣
• 申請（專利權(quán)）人: 德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 天津合正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12229
• 代理人: 馬云云

1.一種只對孔壁進(jìn)行金屬化和電鍍的方法，其特征在于：在覆銅箔板上涂覆一種疏孔金屬化活性物質(zhì)的材料，用以掩蔽板面；鉆孔后，僅活化頂層銅箔至底層銅箔之間的孔壁段，只直接電鍍或先化學(xué)鍍再電鍍該段孔壁至需要的厚度，并電解去除孔沿突出物；

具體包括如下步驟：

1）往內(nèi)部沒有或有一層及以上導(dǎo)電圖形的雙面覆有銅箔（2）的工件板表面上涂覆一種具有耐孔金屬化前的酸、堿、有機(jī)物處理以及孔金屬化處理并抗電鍍、抗蝕刻的疏孔金屬化活性物質(zhì)的材料，形成與板面結(jié)合力強(qiáng)的板面抗電鍍掩蔽層（1），用以掩蔽板面；

2）激光直接鉆孔或機(jī)械鉆孔后再用激光清除孔壁膠渣；

3）對頂層銅箔至底層銅箔之間的孔壁段進(jìn)行導(dǎo)電化處理；

4）電鍍銅，往孔壁上沉積銅至需要的厚度；

5）電解去除孔沿突出物，進(jìn)行電路板生產(chǎn)的后續(xù)加工；

所述疏孔金屬化活性物質(zhì)的材料為非光敏材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的只對孔壁進(jìn)行金屬化和電鍍的方法，其特征在于：所述疏孔金屬化活性物質(zhì)的材料為樹脂及其改性物涂料、聚合物、高分子材料及其改性物薄膜中的一種或兩種以上的逐層疊加。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的只對孔壁進(jìn)行金屬化和電鍍的方法，其特征在于：所述樹脂及其改性物涂料包括有機(jī)硅及其改性物涂料；所述聚合物包括派瑞林；所述高分子材料及其改性物薄膜包括由PET、PI、PTFE、PP、PA、PPE、PE、PVC、BOPP、RPP和EVA中的一種以上及其改性物制造的熱固、光固、可熱壓合附著的薄膜，以及這些薄膜通過粘結(jié)劑復(fù)合其它材料的熱固、光固、可熱壓合附著形成的薄膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的只對孔壁進(jìn)行金屬化和電鍍的方法，其特征在于：所述涂覆的方法為滾壓、熱壓、印刷、鍍覆、噴涂、漏印、噴印、輥涂、簾涂、真空氣相沉積中的一種或兩種以上的結(jié)合；涂覆的板面抗電鍍掩蔽層（1）的厚度為0.3μm-1500μm；涂覆的材料在鉆孔加工時與絕緣基板表面的銅箔不分層、不裂縫。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的只對孔壁進(jìn)行金屬化和電鍍的方法，其特征在于：涂覆的板面抗電鍍掩蔽層（1）的厚度為1μm-100μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的只對孔壁進(jìn)行金屬化和電鍍的方法，其特征在于：所述步驟2）還包括機(jī)械手段鉆孔后，再用光束為環(huán)形的超短脈沖的激光冷加工光蝕去除膠渣層；或包括用大單脈沖能量激光鉆孔后，用光束為環(huán)形的超短脈沖的激光冷加工擴(kuò)孔至規(guī)定尺寸；所述光束為高斯、平頂、環(huán)形、貝塞爾、多點的納秒紫外波長激光，鉆孔激光為皮秒、飛秒激光。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的只對孔壁進(jìn)行金屬化和電鍍的方法，其特征在于：所述步驟3）的孔壁金屬化采用化學(xué)鍍銅法或直接沉積碳黑、石墨、膠體鈀、離子鈀、導(dǎo)電高分子中的任一種；

所述步驟3）還包括孔金屬化前處理，以及沉積膠體鈀活化后，化學(xué)鍍銅形成初始導(dǎo)電層的活化和化學(xué)沉銅流程；或包括孔金屬化前處理，及其后往孔內(nèi)沉積活性物質(zhì)碳黑、石墨、膠體鈀、離子鈀中的任一種，直接形成初始導(dǎo)電層的直接電鍍流程；

所述步驟3）還包括在直接電鍍后，或活化之后和化學(xué)鍍銅之前，用物理手段拂、擦、拭、磨或化學(xué)手段去除殘留在板面上實現(xiàn)孔金屬化活性物質(zhì)的鈀、石墨、碳黑。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的只對孔壁進(jìn)行金屬化和電鍍的方法，其特征在于：在進(jìn)行步驟1）之后，在進(jìn)行步驟2）、3）之前或之后，在進(jìn)行步驟4）之前，用激光去除板面上電鍍夾具夾持點部位板面抗電鍍掩蔽層（1），并露出其下的銅箔（2），以實現(xiàn)電鍍時經(jīng)電鍍夾具、觸點處板面銅箔、板面覆銅箔至孔壁導(dǎo)電層的電流通路。