[發明專利]一種數據封裝集成的方法及系統有效
| 申請號: | 202110274100.3 | 申請日: | 2021-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN113014595B | 公開(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發明(設計)人: | 肖愛斌;焦清國;高自華;孫開雙;李學鋒;董博 | 申請(專利權)人: | 青島彎弓信息技術有限公司 |
| 主分類號: | H04L9/40 | 分類號: | H04L9/40;H04L69/06;H04L47/12 |
| 代理公司: | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人: | 丁爾宇 |
| 地址: | 266000 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 數據 封裝 集成 方法 系統 | ||
本發明涉及一種數據封裝集成的方法,根據預設的數據封裝集成請求在預設周期內獲取待處理數據,對其進行處理得到待封裝數據,接收用戶的數據劃分指令進行身份驗證傳輸;根據接收數據劃分指令中的預設數量對待封裝數據進行劃分,并根據頻率上調閾值和頻率下調閾值向采集模塊反饋調整采集周期;將待封裝數據根據數據類型進行分類,建立模塊間不同數據格式的安全通道,將待封裝數據發送給數據封裝模塊;數據封裝模塊接入封裝協議,對數據進行封裝集成,并驗證數據封裝集成是否執行成功。本發明的方法對待處理數據進行清洗、標定、歸一化等處理,得到處理參數,方便后面進行接口統一,為接入封裝協議奠定基礎。
技術領域
本發明涉及計算機、智能計算領域,尤其涉及一種數據封裝集成的方法及裝置。
背景技術
數據封裝集成是指對上層產生的傳輸單元在數據鏈路層經過一系列處理,組成幀結構并進行有效傳輸的過程。
現有的數據封裝集成處理方法由以下流程構成:
1、用戶信息轉換為數據,以便在網絡上傳輸
2、數據轉換為數據段,并在發送方和接收方主機之間建立一條可靠的連接
3、數據段轉換為數據包或數據報,并在報頭中放上邏輯地址,這樣每一個數據包都可以通過互聯網絡進行傳輸
4、數據包或數據報轉換為幀,以便在本地網絡中傳輸。在本地網段上,使用硬件地址唯一標識每一臺主機
5、幀轉換為比特流,并采用數字編碼和時鐘方案對封裝信息進行標記。
現有封裝技術的擁塞控制能力和對于網絡的適應性較差,且存在幀開銷大、硬件實現難度大的不足,會出現傳輸單元速率不一致、封裝難度大和傳輸效率低等問題,無法滿足多元異構場景下數據傳輸的安全性和可靠性需求,數據封裝集成的效率也有待提高。
鑒于此,需要提供一種數據封裝集成的方法及裝置,能夠解決上述問題。
發明內容
本申請所要解決的技術問題是提供一種數據封裝集成的方法及裝置,解決現有封裝技術的擁塞控制能力和對于網絡的適應性較差,且存在幀開銷大、硬件實現難度大的問題。
為解決上述技術問題,本發明的數據封裝集成的方法,包括下列步驟,
S1.根據預設的數據封裝集成請求在預設周期內獲取待處理數據,對其進行處理得到待封裝數據,接收用戶的數據劃分指令進行身份驗證傳輸;
S2.根據接收數據劃分指令中的預設數量對待封裝數據進行劃分,并根據頻率上調閾值和頻率下調閾值向采集模塊10反饋調整采集周期;
S3.將待封裝數據根據數據類型進行分類,建立模塊間不同數據格式的安全通道,將待封裝數據發送給數據封裝模塊80;
S4.數據封裝模塊80接入封裝協議,對數據進行封裝集成,并驗證數據封裝集成是否執行成功。
進一步的,所述S1中,包括下列步驟,
采集模塊10根據預設的數據封裝集成請求在預設周期內獲取待處理數據,數據封裝集成請求信息可以通過用戶發送或根據用戶的需求生成;第一處理模塊20對待處理數據進行處理,以獲取所對應的處理參數;
第一處理模塊20將處理參數發送給數據封裝模塊80的接口單元802,接口單元802將處理參數封裝為統一的接口參數,通過數據預處理實現統一的接口,保證封裝協議的接入;第一處理模塊20按預設周期向判斷模塊60輸出采集的待封裝數據;
指令發布模塊30接收用戶的數據劃分指令,數據劃分指令用于根據使用者的命令將數據流劃分為數據段;過濾網關40向指令發布模塊30發送數據劃分指令獲取請求,數據劃分指令獲取請求中含有過濾網關40的身份標識;指令發布模塊30根據過濾網關40的身份標識對其進行身份驗證;
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