[發明專利]一種碳化硅擴散焊接方法及碳化硅換熱器

有效

• 申請號: 202110273937.6
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN113042879B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 馮付韜;任來超;蔣健安;余秀英;石景禎;付敏翔;丁旭;楊代坤;楊超;蔣衛波
• 申請（專利權）人: 杭州沈氏節能科技股份有限公司
• 主分類號: B23K20/14
• 分類號: B23K20/14;B23K20/24;B23K20/02
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 秦廣成

1.一種碳化硅擴散焊接方法，其特征在于，包括：

對碳化硅零件進行清潔，并將至少兩個碳化硅零件按照待成型產品的構造疊放，并置于擴散焊接爐內；

對擴散焊接爐內抽真空至爐內氣壓不大于10^-2Pa或向擴散焊接爐內充入保護氣體至爐內氣壓為0.2Mpa~0.5Mpa；

對擴散焊接爐內進行升溫：首先將擴散焊接爐內溫度由初始溫度以第一升溫速率升溫至500℃，在500℃下對碳化硅零件施加5Mpa的壓強，并保溫60min~70min；然后將擴散焊接爐內溫度以第二升溫速率升溫至1100℃，在1100℃下對碳化硅零件施加12Mpa的壓強，并保溫55min~65min；再將擴散焊接爐內溫度以第三升溫速率升溫至1740℃，在1740℃下對碳化硅零件施加18Mpa的壓強，并保溫30min；最后將擴散焊接爐內溫度以第四升溫速率升溫至2000℃~2400℃，并對碳化硅零件施加20MPa~25Mpa的壓強，保持恒溫恒壓至少50min；

對擴散焊接爐進行降溫：首先將擴散焊接爐內溫度以恒定降溫速率降溫至預定溫度，在預定溫度下對碳化硅零件施加預定壓強并進行保溫預定時長后，再將擴散焊接爐內溫度降溫至不高于300℃，即可得到碳化硅擴散焊接產品。

2.根據權利要求1所述的碳化硅擴散焊接方法，其特征在于，所述第一升溫速率、所述第二升溫速率均為10℃/min，所述第三升溫速率為16℃/min，所述第四升溫速率為12℃/min。

3.根據權利要求1或2所述的碳化硅擴散焊接方法，其特征在于，所述預定溫度不高于1500℃，所述預定壓強不大于17MPa。

4.根據權利要求1或2所述的碳化硅擴散焊接方法，其特征在于，所述保護氣體為氮氣、氬氣或氦氣。

5.根據權利要求3所述的碳化硅擴散焊接方法，其特征在于，所述保護氣體為氮氣、氬氣或氦氣。

6.根據權利要求1或2或5所述的碳化硅擴散焊接方法，其特征在于，在將碳化硅零件置于擴散焊接爐內后，對碳化硅零件進行預壓后，再對擴散焊接爐內抽真空或充入保護氣體。

7.根據權利要求3所述的碳化硅擴散焊接方法，其特征在于，在將碳化硅零件置于擴散焊接爐內后，對碳化硅零件進行預壓后，再對擴散焊接爐內抽真空或充入保護氣體。

8.根據權利要求4所述的碳化硅擴散焊接方法，其特征在于，在將碳化硅零件置于擴散焊接爐內后，對碳化硅零件進行預壓后，再對擴散焊接爐內抽真空或充入保護氣體。

9.一種碳化硅換熱器，其特征在于，所述碳化硅換熱器由權利要求1至8任一項所述的碳化硅擴散焊接方法成型。