[發明專利]斷節金屬化邊制作方法和電路板有效
| 申請號： | 202110273819.5 | 申請日： | 2021-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN113518515B | 公開（公告）日： | 2023-09-08 |
| 發明（設計）人： | 高團芬 | 申請（專利權）人： | 江西宇睿電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/04;H05K1/11;H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367 | 代理人： | 王杯 |
| 地址： | 341000 江西*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬化 制作方法 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種斷節金屬化邊制作方法，其特征在于，包括：
制作內層圖形，所述內層圖形包括電感電路圖形和板邊銅圖形；
進行壓合處理，形成電路板半成品；
使用第一雙刃銑刀對所述電路板半成品進行銑槽處理；
制作待電鍍槽體；所述待電鍍槽體設置于待加工通槽內，且所述待電鍍槽體的側壁完全包含斷節金屬化邊設計區域；
所述第一雙刃銑刀的直徑為所述待電鍍槽體寬度的1/3-1/2；
對所述待電鍍槽體進行電鍍處理，形成金屬化槽體；
使用銑刀進行預銑口加工，所述銑刀的直徑為所述金屬化槽體寬度的1/3-1/2；所述預銑口設置于所述金屬化槽體中所述斷節金屬化邊設計區域的邊緣；
進行微蝕刻處理；
使用直徑為待加工通槽寬度的1/2的雙刃銑刀加工出通槽，去除所述金屬化槽體中所述斷節金屬化邊設計區域以外的所述金屬化槽體部分；
使用直徑為待加工通槽寬度的1/3的雙刃銑刀對所述通槽的邊緣進行修整，完成斷節金屬化邊的制作。
2.根據權利要求1所述的斷節金屬化邊制作方法，其特征在于，所述金屬化槽體的側壁金屬化層厚為20微米-40微米。
3.一種電路板，其特征在于，包括如權利要求1至2任意一項所述的斷節金屬化邊制作方法制作而成的斷節金屬化邊。
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