[發明專利]一種柔性腦部神經電極涂層的制備方法及其裝配的電極

有效

• 申請號: 202110273799.1
• 申請日: 2021-03-15
• 公開（公告）號: CN112999432B
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發明（設計）人: 張文光;周旭暉;許李悅;賀雨欣
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: A61L31/10
• 分類號: A61L31/10;A61L31/16;A61L31/14;A61B5/293
• 代理公司: 上海旭誠知識產權代理有限公司 31220
• 代理人: 鄭立

1.一種柔性腦部神經電極涂層的裝配方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

步驟1、將聚乙二醇、藥用級地塞米松、聚乳酸羥基乙酸共聚物裝載藥用級地塞米松納米顆粒混合于燒杯內，形成混合物；

步驟2、將所述混合物于熱板上加熱，在聚乙二醇組分熔融后，在恒溫條件下將混合物攪拌，使各組分均勻混合后于室溫下冷卻，形成冷卻后的混合物；

步驟3、將所述冷卻后的混合物置于研缽內磨成細小顆粒混合物；

步驟4、用鑷子將所述磨成細小顆粒混合物嵌入聚二甲基硅氧烷模具的針狀流道內并壓實；

步驟5、將所述聚二甲基硅氧烷模具置于熱板上加熱，再次熔融，使混合物填滿所述聚二甲基硅氧烷模具；

步驟6、將所述聚二甲基硅氧烷模具置于室溫下冷卻，形成復合涂層，用鑷子從所述聚二甲基硅氧烷模具的凹槽伸入將復合涂層拉出;

步驟7、采用熔融聚乙烯醇將所述復合涂層與柔性腦部神經電極的柔性基底貼合。

2.如權利要求1所述的柔性腦部神經電極涂層的裝配方法，其特征在于，步驟1所述聚乙二醇為粘均分子量10000g/mol以上的分析純聚乙二醇。

3.如權利要求1所述的柔性腦部神經電極涂層的裝配方法，其特征在于，步驟1所述聚乙二醇與藥用級地塞米松的質量比為大于等于2.0，所述藥用級地塞米松與聚乳酸羥基乙酸共聚物裝載藥用級地塞米松納米顆粒的質量比為大于等于1.0。

4.如權利要求1所述的柔性腦部神經電極涂層的裝配方法，其特征在于，步驟2所述加熱溫度為100℃以上，加熱時間為5min以上。

5.如權利要求1所述的柔性腦部神經電極涂層的裝配方法，其特征在于，步驟2所述冷卻時間為3min以上。

6.如權利要求1所述的柔性腦部神經電極涂層的裝配方法，其特征在于，步驟3所述細小顆粒混合物粒徑控制在0.2mm-0.5mm之間。

7.如權利要求1所述的柔性腦部神經電極涂層的裝配方法，其特征在于，步驟5所述加熱溫度為100℃以上，加熱時間為5min以上。

8.如權利要求1所述的柔性腦部神經電極涂層的裝配方法，其特征在于，步驟6所述冷卻時間為3min以上。

9.一種如權利要求1所述的柔性腦部神經電極涂層裝配的電極，其特征在于，包括所述復合涂層和柔性腦部神經電極，所述柔性腦部神經電極包括柔性基底和金屬電極位點兩個相對的面，所述復合涂層和所述柔性腦部神經電極的柔性基底通過熔融聚乙烯醇連接。

10.如權利要求9所述的柔性腦部神經電極涂層裝配的電極，其特征在于，裝配過程包括以下步驟：

步驟1、將分析純聚乙烯醇顆粒盛入燒杯內，并置于熱板上在250℃以上的溫度下加熱5min以上，使聚乙烯醇熔融；

步驟2、將所述柔性腦部神經電極平鋪于玻璃片上，使所述柔性腦部神經電極柔性基底朝上；

步驟3、將所述復合涂層平放于所述玻璃片上，靠近所述柔性腦部神經電極；

步驟4、蘸取所述熔融聚乙烯醇，涂抹至所述柔性腦部神經電極的柔性基底上；

步驟5、迅速用鑷子夾持所述復合涂層，緊貼所述柔性腦部神經電極的柔性基底；

步驟6、等待3min以上，所述聚乙烯醇冷卻凝固后，所述復合涂層與柔性腦部神經電極的柔性基底粘牢，完成制作。