[發明專利]一種耐火型干膜抗蝕劑用聚酯薄膜及其制備方法

在審

• 申請號: 202110273417.5
• 申請日: 2021-03-15
• 公開（公告）號: CN112659691A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 王國明;周慧芝;于濤;葉世強
• 申請（專利權）人: 富維薄膜（山東）有限公司
• 主分類號: B32B27/06
• 分類號: B32B27/06;B32B27/36;B32B33/00;B29C48/19;B29C48/29;B29C48/885
• 代理公司: 青島科通知橋知識產權代理事務所(普通合伙) 37273
• 代理人: 雷麗

本發明公開了一種耐火型干膜抗蝕劑用聚酯薄膜，屬于薄膜技術領域；該聚酯薄膜包括依次設置的上表層、芯層和下表層，所述芯層的組份包括納米級蒙脫石聚酯基料，所述上表層為聚酯粘附層，所述下表層為聚酯耐火層；該聚酯薄膜的厚度為12~20μm。本發明的耐火型干膜抗蝕劑用聚酯薄膜相對于市面上常用的干膜抗蝕劑用聚酯薄膜具有更高的斷裂伸長率以及拉伸強度且相對具有一定的耐火性。另外，本發明的聚酯薄膜還具有較高的透明度和較低的霧度，因此當光通過該聚酯薄膜照射在抗蝕層而進行曝光時，其曝光效果更好。

技術領域

本發明涉及薄膜技術領域，尤其是一種耐火型抗蝕劑用聚酯薄膜及其制備方法。

背景技術

干膜抗蝕劑（DFR）被廣泛用作電子電路基板的布線圖案形成用抗蝕層。通常由支撐薄膜、由感光性樹脂材料形成的光致抗蝕層以及保護薄膜三層薄膜層疊而成。

DFR制造電子電路基板時，首先從DFR剝離保護薄膜而使光致抗蝕層露出，將光致抗蝕層的一面貼在電子電路基本的銅層表面上，之后在印刷有電路的玻璃板上重疊支撐薄膜使DFR密合，從玻璃板側照射光。光透過在玻璃板中印刷的電路的圖像中透明的部分及支撐薄膜層內，然后被照射到光致抗蝕層，光致抗蝕層中被照射光的位置通過光而固化。

之后，去除玻璃板及支撐薄膜，去除光致抗蝕層的未固化部分，使用酸等進行蝕刻，即在環氧樹脂基板上形成電路。

由于聚酯薄膜具有優良的機械性質、光學性質、耐化學藥品性、耐熱性、尺寸穩定性、平面性，因此常用作DFR的支撐薄膜。

隨著電子設備的小型化，電子更加復雜，對DFR圖像成形的要求也更高；現有的聚酯薄膜的機械強度就不能滿足作為支撐薄膜的需求，且由于光照過程中產生的熱量使得聚酯薄膜產生一定的收縮，影響環氧樹脂板上形成電路的精度及分辨度。

發明內容

本發明針對現有技術中存在的不足之處，提供一種耐火型抗蝕劑用聚酯薄膜。

本發明的目的是以下述方式實現的：

一種耐火型干膜抗蝕劑用聚酯薄膜，包括依次設置的上表層、芯層和下表層，所述芯層的組份包括納米級蒙脫石聚酯基料，所述上表層為聚酯粘附層，所述下表層為聚酯耐火層；該聚酯薄膜的厚度為12~20μm。

作為本發明技術方案的一種可選方案，所述納米級蒙脫石聚酯基料的主體為聚酯纖維，所述納米級蒙脫石聚酯基料是將納米級蒙脫石采用Na₂CO₃溶液處理得到鈉基蒙脫石后再以四甲基溴化銨為插層劑，對聚酯纖維表面進行包覆后形成的。

作為本發明技術方案的一種可選方案，所述納米級蒙脫石含量為2800~3600ppm。

作為本發明技術方案的一種可選方案，所述聚酯粘附層是由大有光聚酯切片以及增粘料混合干燥后熔融制得的，其中，所述大有光聚酯切片的特性粘度為0.64~0.70dl/g；所述大有光聚酯切片的質量份比為75~88%；所述增粘料是由聚酯母粒95%~99%、聚酯粉末0.5~5%、擴鏈劑0.1~2.5%以及抗氧劑0.1~0.5%組成，其中上述百分含量為重量百分含量。

作為本發明技術方案的一種可選方案，所述聚酯耐火層為無機物改性的結晶型聚酯均聚物膜，所述無機物改性的結晶型聚酯均聚物是由無機物、對苯二甲酸和乙二醇聚合得到的聚酯均聚物；且該結晶型均聚物的特性粘度為0.64~0.70dl/g。

作為本發明技術方案的一種可選方案，所述聚酯粘附層的厚度為0.8~1.2μm，所述聚酯耐火層的厚度為1.5~2.6μm。

本發明還公開了這種耐火型干膜抗蝕劑用聚酯薄膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟，

S1：將干燥后的大有光聚酯切片、聚酯母粒、聚酯粉末、擴鏈劑以及抗氧劑通過混合器混合加熱成熔融狀態作為上表層熔體；

S2：將制得的納米級蒙脫石聚酯基料干燥后加熱成熔融狀態作為芯層熔體；