[發明專利]基于差異分析的機械控制平臺及方法

在審

• 申請號: 202110271982.8
• 申請日: 2021-03-13
• 公開（公告）號: CN113148342A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 丁夢潔
• 申請（專利權）人: 丁夢潔
• 主分類號: B65B57/10
• 分類號: B65B57/10;B65B57/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于差異分析的機械控制平臺，其特征在于，所述平臺包括：

自動化包裝主體，包括內容捕獲機構、金屬基座、電控箱、料斗、裝膜支架、物料檢測電路、下料轉盤、振動機構、拉膜離合器、橫封刀座、溫度控制器、微電腦控制器、金屬外殼和下料離合器，所述料斗用于裝入待包裝的物料顆粒，為上寬下窄結構，所述裝膜支架用于裝置封裝包裝袋的膜體且被設置在所述料斗的左側，所述物料檢測電路被設置在所述料斗的底部，用于檢測當前是否有物料顆粒從所述料斗處裝入，所述下料轉盤設置在所述物料檢測電路的下方，用于對裝入的物料顆粒進行轉運，所述振動機構設置在所述下料轉盤的底部，用于對所述下料轉盤上的各顆物料顆粒進行振動以使得每一顆物料顆粒與附近的其他物料顆粒都保持間距，所述拉膜離合器設置在所述振動機構的下方，用于拉下來自所述裝膜支架的膜體，所述下料離合器設置在所述拉膜離合器附近，用于將下料轉盤上的預設數量的物料顆粒推離所述下料轉盤，所述橫封刀座包括刀體、封裝機構和安裝所述刀體的座體，所述刀體用于對所述拉膜離合器拉下的膜體進行切割，所述封裝機構用于采用所述刀體切割下來的膜體實現被所述下料離合器推離所述下料轉盤的預設數量的物料顆粒的封裝；

所述內容捕獲機構設置在所述下料轉盤的上方，用于對所述下料轉盤上的各顆物料顆粒所在的轉運環境執行視覺內容的捕獲操作，以獲得對應的轉運環境圖像；

第一操作設備，設置在所述電控箱內，與所述內容捕獲機構電性連接，用于對接收到的轉運環境圖像執行動態范圍擴展操作，以獲得對應的第一操作圖像；

第二操作設備，設置在所述電控箱內，與所述第一操作設備連接，用于對接收到的第一操作圖像執行直方圖均衡處理，以獲得對應的第二操作圖像；

實體檢測機構，與所述第二操作設備連接，用于基于物料顆粒的顏色成像特征識別所述第二操作圖像中的每一個物料顆粒對應的成像區域，以獲得所述第二操作圖像中各個物料顆粒分別對應的各個成像區域；

參數提取機構，與所述實體檢測機構連接，用于獲取每一個物料顆粒對應的成像區域在所述第二操作圖像中占據的像素數量以獲得對應的占據像素數量；

數值分析機構，與所述參數提取機構連接，用于獲取各個物料顆粒分別對應的各個占據像素數量，對所述各個占據像素數值執行均方差計算以獲得對應的參考均方差；

差異辨識機構，與所述數值分析機構連接，用于在接收到的參考均方差超過預設均方差限量時，發出尺寸差異辨識信號，否則，發出尺寸一致辨識信號。

2.如權利要求1所述的基于差異分析的機械控制平臺，其特征在于：

基于物料顆粒的顏色成像特征識別所述第二操作圖像中的每一個物料顆粒對應的成像區域，以獲得所述第二操作圖像中各個物料顆粒分別對應的各個成像區域包括：物料顆粒的顏色成像特征為物料顆粒成像區域中像素的各個顏色分量的分布范圍；

其中，物料顆粒的顏色成像特征為物料顆粒成像區域中像素的各個顏色分量的分布范圍包括：在LAB顏色空間下，像素的各個顏色分量的分布范圍包括紅綠分量的分布范圍、黑白分量的分布范圍和黃藍分量的分布范圍。

3.如權利要求2所述的基于差異分析的機械控制平臺，其特征在于：

所述實體檢測機構、所述參數提取機構、所述數值分析機構和所述差異辨識機構都設置在所述電控箱內。

4.如權利要求3所述的基于差異分析的機械控制平臺，其特征在于：

所述第一操作設備、所述第二操作設備、所述實體檢測機構、所述參數提取機構、所述數值分析機構和所述差異辨識機構分別采用不同門數的可編程邏輯器件來實現。

5.如權利要求4所述的基于差異分析的機械控制平臺，其特征在于：

在所述自動化包裝主體中，所述溫度控制器和所述微電腦控制器設置在所述控制面板上，所述溫度控制器用于執行對所述下料轉盤的盤體的溫度的控制。

6.如權利要求5所述的基于差異分析的機械控制平臺，其特征在于：

在所述自動化包裝主體中，所述微電腦控制器實現所述自動化包裝主體內各個電子部件的工作時序控制。