[發明專利]一種氣門堆焊焊接方法及氣門件

在審

• 申請號: 202110271734.3
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN113020763A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 翟文強;王志超;祝志
• 申請（專利權）人: 濰柴動力股份有限公司
• 主分類號: B23K10/02
• 分類號: B23K10/02;B23K31/02
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 王松懷

1.一種氣門堆焊焊接方法，其特征在于，包括：

表面處理，對氣門件的氣門盤表面的焊接區域進行清潔；

對所述氣門盤進行預熱；

在所述氣門盤表面的焊接區域堆焊形成第一堆焊層；

在所述第一堆焊層背離所述氣門盤表面的一側堆焊形成第二堆焊層；其中，所述第一堆焊層的材料的熱膨脹系數小于所述氣門盤的材料的熱膨脹系數，且所述第一堆焊層的材料的熱膨脹系數大于所述第二堆焊層的材料的熱膨脹系數。

2.根據權利要求1所述的氣門堆焊焊接方法，其特征在于，所述在所述氣門盤表面的焊接區域堆焊形成第一堆焊層；

在所述第一堆焊層背離所述氣門盤表面的一側堆焊形成第二堆焊層，包括：

采用第一焊料在所述氣門盤表面進行堆焊，以使所述第一焊料形成所述第一堆焊層；

采用第二焊料在所述第一堆焊層背離所述氣門盤表面的一側進行堆焊，以使所述第二焊料形成所述第二堆焊層。

3.根據權利要求1所述的氣門堆焊焊接方法，其特征在于，所述在所述氣門盤表面的焊接區域堆焊形成第一堆焊層；

在所述第一堆焊層背離所述氣門盤表面的一側堆焊形成第二堆焊層，包括：

采用第一焊料在所述氣門盤表面進行堆焊，且使所述第一焊料與所述氣門盤的焊接區域的表層材料熔合，以使所述第一焊料與所述氣門盤的焊接區域的表層材料形成所述第一堆焊層；

采用第二焊料在所述第一堆焊層背離所述氣門盤表面的一側進行堆焊，以使所述第二焊料形成所述第二堆焊層。

4.根據權利要求3所述的氣門堆焊焊接方法，其特征在于，所述第一焊料的材料與所述第二焊料的材料相同。

5.根據權利要求1所述的氣門堆焊焊接方法，其特征在于，還包括：形成所述第二堆焊層之后，進行感應回火熱處理。

6.根據權利要求1-5任一項所述的氣門堆焊焊接方法，其特征在于，所述第一堆焊層的層厚度大于等于所述第一堆焊層和所述第二堆焊層兩者的層厚度之和的三分之一且小于等于所述第一堆焊層和所述第二堆焊層兩者的層厚度之和的二分之一。

7.根據權利要求1-5任一項所述的氣門堆焊焊接方法，其特征在于，所述第二堆焊層的材料包括硬質合金。

8.根據權利要求7所述的氣門堆焊焊接方法，其特征在于，所述第二堆焊層的材料包括鈷基硬質合金。

9.根據權利要求1-5任一項所述的氣門堆焊焊接方法，其特征在于，所述氣門盤的材料包括奧氏體耐熱鋼。

10.一種氣門件，其特征在于，包括：

氣門盤，所述氣門盤表面具有用于堆焊的焊接區域；所述氣門盤表面的焊接區域設有層疊設置的第一堆焊層和第二堆焊層，所述第二堆焊層位于所述第一堆焊層背離所述氣門盤表面的一側；其中，所述第一堆焊層的材料的熱膨脹系數小于所述氣門盤的材料的熱膨脹系數，且所述第一堆焊層的材料的熱膨脹系數大于所述第二堆焊層的材料的熱膨脹系數。