[發明專利]粘接劑的涂布方法及涂布裝置

有效

• 申請號: 202110271628.5
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN113399201B
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 本間彰
• 申請（專利權）人: 日本發條株式會社
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 董科

1.一種涂布方法，所述方法為一種用于將粘著劑涂布于對象物的涂布方法，其包括

在將所述粘著劑涂布于所述對象物的指定部分之前將所述粘著劑涂布于與所述指定部分不同的部分上，

計算與所述指定部分不同的部分上涂布的所述粘著劑的涂布量，

基于所述計算結果執行修正用于排出所述粘著劑的涂布壓力的第1修正，

根據所述第1修正中修正的涂布壓力將所述粘著劑涂布于所述指定部分；

在所述第1修正中，基于所述第1修正前修正的第2修正中的所述涂布壓力中的增加和減少的量，和從所述第2修正到所述第1修正所經過的時間的修正間隔中的至少1個設定涂布壓力的增加和減少的量。

2.根據權利要求1所述的涂布方法，

所述計算包括使用攝像頭拍攝與所述指定部分不同部分上所涂布的所述粘著劑的步驟，和基于所述攝像頭拍攝的圖像計算所述粘著劑的涂布量的步驟。

3.根據權利要求1所述的涂布方法，

當所述修正間隔未達指定時間時，所述第1修正中的涂布壓力的增加和減少的量大于所述第2修正中的所述涂布壓力的增加和減少的量。

4.一種涂布裝置，所述涂布裝置是用于將粘著劑涂布于對象物的涂布裝置，包括

分配器，所述分配器用于使所述粘著劑噴向所述對象物，

控制裝置，所述控制裝置用于控制所述粘著劑噴射；

所述控制裝置在將所述粘著劑通過所述分配器涂布于所述對象物的指定部分前將所述粘著劑涂布于與所述指定部分不同的部分，計算與所述指定部分不同部分上所涂布的所述粘著劑的涂布量，基于所述計算結果執行對用于排出所述粘著劑的涂布壓力進行修正的第1修正，用在所述第1修正中修正的涂布壓力將所述粘著劑用所述分配器涂布于所述指定部分，

在所述第1修正中，基于所述第1修正前修正的第2修正中的所述涂布壓力的增加和減少的量，和從所述第2修正到所述第1修正所經過的時間的修正間隔中的至少1個來設定所述涂布壓力的增加和減少的量。

5.根據權利要求4所述的涂布裝置，

還包括用于拍攝與所述指定部分不同部分上所涂布的所述粘著劑的攝像頭，所述控制裝置基于所述攝像頭拍攝的圖像計算所述粘著劑的涂布量。

6.根據權利要求4所述的涂布裝置，當所述修正間隔未達到指定時間時，所述控制裝置將所述第1修正中的所述涂布壓力的增加和減少的量設定為比所述第2修正中的所述涂布壓力的增加和減少的量大。