[發明專利]一種電子封裝外殼熱沉焊底結構

在審

• 申請號: 202110271007.7
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN113053832A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 王以林;周建忠
• 申請（專利權）人: 揚州奧維材料科技有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/40
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 胡文強

1.一種電子封裝外殼熱沉焊底結構，包括熱沉焊底(1)、門板(10)、延長柱(13)、底框(2)和頂框(24)，其特征在于：所述底框(2)內底部前后兩側等距開設有凹陷半圓狀的槽體(5)，且槽體(5)的數量為三組以上，所述槽體(5)前端一體成型有半圓柱狀的限位塊(8)，所述限位塊(8)中部開設有圓柱貫穿狀的孔體(6)，所述底框(2)右端開設有矩形貫穿狀的后門槽(9)，所述底框(2)內壁開設有矩形凹陷狀的卡合槽(7)；

所述延長柱(13)右端一體成型有引腳柱(18)，所述延長柱(13)中部開設有收納板(14)，所述收納板(14)頂端開設有接孔(15)，所述接孔(15)底端一體成型有漏斗狀的收緊孔(21)，所述收緊孔(21)右端連接有導塊(22)，所述導塊(22)右端連接有導柱(19)，所述導管自左向有貫穿引腳柱(18)；

所述門板(10)中部安裝有填充層(11)；

所述頂框(24)底端一體成型有方框狀的卡合框(25)；

所述熱沉焊底(1)底端等距成型有翅片(20)，所述熱沉焊底(1)兩側均開孔有固定孔(12)。

2.根據權利要求1所述的一種電子封裝外殼熱沉焊底結構，其特征在于：所述延長柱(13)對應槽體(5)相嵌套，所述引腳柱(18)外壁和孔體(6)內部相嵌套。

3.根據權利要求1所述的一種電子封裝外殼熱沉焊底結構，其特征在于：所述底框(2)頂端兩側安裝有擠緊塊(3)，所述頂框(24)底端和底框(2)頂端相卡合，所述卡合槽(7)的位置和卡合框(25)的位置相對應。

4.根據權利要求1所述的一種電子封裝外殼熱沉焊底結構，其特征在于：所述門板(10)左端和后門槽(9)相卡合，所述門板(10)右端四角通過螺桿固定于后門槽。

5.根據權利要求1所述的一種電子封裝外殼熱沉焊底結構，其特征在于：所述延長柱(13)右端開設有凹陷圓環狀的密封槽(16)，所述密封槽(16)內卡合有密封圈(17)，所述引腳柱(18)位于密封槽(16)中部。

6.根據權利要求1所述的一種電子封裝外殼熱沉焊底結構，其特征在于：所述熱沉焊底底端四角通過螺釘(23)對應底框(2)四角相擰合。