[發(fā)明專利]一種晶圓貼膜設(shè)備及貼膜方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110270908.4
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN113178403A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣志韜;韓佳梅
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州遂芯半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 沈雄

1.一種晶圓貼膜設(shè)備，其特征在于：包括：

置放臺(100)，用于放置晶圓(1)，所述晶圓(1)具有軸線(1a)；

輸送單元(200)，用于將貼合膜(2)輸送至所述晶圓(1)上方；以及

貼膜單元(300)，包括升降機(jī)構(gòu)(3)和設(shè)置在所述升降機(jī)構(gòu)(3)上的噴閥(4)，所述噴閥(4)位于所述貼合膜(2)上方，所述升降機(jī)構(gòu)(3)可驅(qū)動所述噴閥(4)靠近和遠(yuǎn)離所述晶圓(1)；

其中，所述噴閥(4)包括供氣流噴向所述晶圓(1)的第一出氣口(451)和第二出氣口(461)，所述第一出氣口(451)的出氣方向與所述軸線(1a)相重合，所述第二出氣口(461)環(huán)繞設(shè)置在所述第一出氣口(451)外圍，所述第二出氣口(461)的出氣方向與所述軸線(1a)具有夾角α，所述夾角α為銳角。

2.如權(quán)利要求1所述的晶圓貼膜設(shè)備，其特征在于：所述噴閥(4)包括閥體(41)和設(shè)置在所述閥體(41)內(nèi)的活塞筒(42)，所述活塞筒(42)內(nèi)形成有第一氣道(43)，所述閥體(41)和所述活塞筒(42)之間形成有第二氣道(44)，所述第一氣道(43)具有所述第一出氣口(451)，所述第二氣道(44)具有所述第二出氣口(461)。

3.如權(quán)利要求2所述的晶圓貼膜設(shè)備，其特征在于：所述閥體(41)上開設(shè)有與所述第一氣道(43)相連通的第一進(jìn)氣口(411)以及與所述第二氣道(44)相連通的第二進(jìn)氣口(412)。

4.如權(quán)利要求2所述的晶圓貼膜設(shè)備，其特征在于：所述活塞筒(42)可沿著所述軸線(1a)相對所述閥體(41)伸縮，以調(diào)節(jié)所述第二出氣口(461)的開口大小。

5.如權(quán)利要求4所述的晶圓貼膜設(shè)備，其特征在于：所述閥體(41)和所述活塞筒(42)之間還形成有密閉的調(diào)節(jié)腔(48)，所述活塞筒(42)可沿著所述軸線(1a)方向移動以擴(kuò)大和縮小所述調(diào)節(jié)腔(48)，所述閥體(41)上開設(shè)有分別與所述調(diào)節(jié)腔(48)和外部氣路相連通的第三進(jìn)氣口(414)，氣流可自所述第三進(jìn)氣口(414)進(jìn)出所述調(diào)節(jié)腔(48)，以控制所述調(diào)節(jié)腔(48)的擴(kuò)大或收縮。

6.如權(quán)利要求5所述的晶圓貼膜設(shè)備，其特征在于：所述活塞筒(42)與所述閥體(41)之間設(shè)置有彈性件(49)，以限制所述活塞筒(42)在所述軸線(1a)方向上的移動。

7.如權(quán)利要求2所述的晶圓貼膜設(shè)備，其特征在于：所述噴閥(4)還包括：

第一噴嘴帽(45)，可拆卸連接在所述活塞筒(42)的端部，所述第一出氣口(451)成型在所述第一噴嘴帽(45)上；以及

第二噴嘴帽(46)，可拆卸連接在所述閥體(41)的端部，并與所述第一噴嘴帽(45)相對應(yīng)，所述第二噴嘴帽(46)和所述第一噴嘴帽(45)之間形成所述第二出氣口(461)。

8.如權(quán)利要求1所述的晶圓貼膜設(shè)備，其特征在于：所述輸送單元(200)包括輸送所述貼合膜(2)的送料卷軸(5)和收料卷軸(6)，所述送料卷軸(5)和所述收料卷軸(6)配合張緊所述貼合膜(2)，并使所述貼合膜(2)與所述晶圓(1)相平行。