[發明專利]電子設備測試狀態的檢測方法及檢測裝置

有效

• 申請號: 202110270759.1
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN113078961B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 蘇景;李天林
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04B17/10
• 分類號: H04B17/10;H04B17/20;H04B17/318
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 王思超

本申請公開了一種電子設備測試狀態的檢測方法及檢測裝置，電子設備包括第一天線和第二天線，該檢測方法包括：在搜網前，通過所述第一天線發射固定功率的調制信號；通過所述第二天線接收所述調制信號，獲取所述調制信號的接收信號強度；根據所述接收信號強度與預設校準值，確定所述電子設備的測試狀態。上述方案能解決目前電子設備中的天線數量較多引起檢測電路數量增加導致的電路板布局空間以及成本增加的問題。

技術領域

本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種電子設備測試狀態的檢測方法及檢測裝置。

背景技術

隨著技術的發展與進步，電子設備的發展也有了質一般的飛躍，天線是電子設備中的一種必不會可少的元器件，用于接收和傳輸信號，為了達到最佳的天線性能，需要根據電子設備的實時狀態進行相應調整，例如，適當地降低電子設備的發射功率，降低電子設備的輻射能量，以達到較好的比吸收率(Specific Absorption Rate，SAR)指標；或者，調整天線的負載，以達到更好的效率或功耗。但這些操作只有電子設備在耦合測試狀態下進行，在傳導測試狀態下不會被觸發，因此，需要對電子設備檢測，以確定電子設備是處于傳導測試狀態或耦合測試狀態。

在相關技術中，主要是設置檢測電路來檢測電子設備是處于傳導測試狀態或耦合測試狀態。在5G系統中，多輸入多輸出(Multiple Input Multiple Output，MIMO)天線成為電子設備設計的硬性要求，按照相關技術的檢測電路設置，需要為每個天線分別配置一個檢測電路，每個檢測電路都需要配置一個主芯片檢測端口，以檢測各個射頻路徑是處于耦合測試狀態還是傳導測試狀態。在電子設備的天線數量較多的情況下，檢測電路的數量也較多，從而會增加PCB板的布局空間以及成本。

發明內容

本申請公開一種電子設備測試狀態的檢測方法及檢測裝置，以解決目前電子設備中的天線數量較多引起檢測電路數量增加導致的電路板布局空間以及成本增加的問題。

為了解決上述問題，本申請采用下述技術方案：

第一方面，本申請實施例公開一種電子設備測試狀態的檢測方法，所述電子設備包括第一天線和第二天線，所述方法包括：在搜網前，通過所述第一天線發射固定功率的調制信號；通過所述第二天線接收所述調制信號，獲取所述調制信號的接收信號強度；根據所述接收信號強度與預設校準值，確定所述電子設備的測試狀態。

第二方面，本申請實施例公開一種電子設備測試狀態的檢測裝置，所述電子設備包括：第一天線和第二天線，所述裝置包括：控制模塊，用于在搜網前，通過所述第一天線發射固定功率的調制信號，并通過所述第二天線接收所述調制信號；獲取模塊，用于獲取所述調制信號的接收信號強度；確定模塊，用于根據所述接收信號強度與預設校準值，確定所述電子設備的測試狀態。

第三方面，本申請實施例公開一種終端設備，包括處理器，存儲器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的程序或指令，所述程序或指令被所述處理器執行時實現如第一方面所述的檢測方法的步驟。

第四方面，本申請實施例公開一種可讀存儲介質，所述可讀存儲介質上存儲程序或指令，所述程序或指令被處理器執行時實現如第一方面所述的檢測方法的步驟。

第五方面，本申請實施例公開一種芯片，所述芯片包括處理器和通信接口，所述通信接口和所述處理器耦合，所述處理器用于運行終端程序或指令，實現如第一方面所述的檢測方法。

本申請實施例公開本申請采用的技術方案能夠達到以下有益效果：

本申請實施例提供了一種電子設備測試狀態的檢測方法，通過在搜網之前，通過第一天線發射一固定功率的調制信號，同時通過第二天線同步接收調制信號，獲取第二天線接收調制信號的接收信號強度，根據接收信號強度與預設校準值的數值關系，確定電子設備的測試狀態。通過這種方式，不需要在多天線的電子設備中額外增加檢測電路來對電子設備的測試狀態進行檢測，因此，不會占用檢測電路中的主芯片的檢測端口資源，減少了電路板布局空間的占用以及成本。