[發明專利]微流體芯片

在審

• 申請號: 202110268570.9
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN115069314A
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 劉金虎;李超波;范濤;解婧;邢建鵬;王歡
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京華沛德權律師事務所 11302
• 代理人: 房德權

1.一種微流體芯片，其特征在于，包括：

流體反應單元，所述流體反應單元包括進樣端和出樣端；

進樣管道，連通于所述流體反應單元的進樣端；

出樣管道，連通于所述流體反應單元的出樣端；

第一氣管，連通于所述進樣管道；

第二氣管，連通于所述出樣管道。

2.根據權利要求1所述的微流體芯片，其特征在于，還包括：

多個控制閥，所述進樣管道、所述出樣管道、所述第一氣管和所述第二氣管中的至少一者上設置有所述控制閥。

3.根據權利要求2所述的微流體芯片，其特征在于，

多個所述控制閥中的一個為第一控制閥，所述第一控制閥設置在第一氣管上；

多個所述控制閥中的一個為第二控制閥，所述第二控制閥設置在第二氣管上；

多個所述控制閥中的一個為第三控制閥，所述第三控制閥設置在進樣管道上；

多個所述控制閥中的一個為第四控制閥，所述第四控制閥設置在出樣管道上；

多個所述控制閥中的一個為第五控制閥，所述第五控制閥設置在出樣管道與所述第二氣管的連通處。

4.根據權利要求2或3所述的微流體芯片，其特征在于，還包括：

封裝組件，所述流體反應單元、所述進樣管道、所述出樣管道、所述第一氣管、所述第二氣管和多個所述控制閥設置在所述封裝組件內。

5.根據權利要求4所述的微流體芯片，其特征在于，所述封裝組件包括：

第一板體；

第二板體，所述流體反應單元、所述進樣管道、所述出樣管道、所述第一氣管和所述第二氣管設置在第二板體上，所述第一板體連接于所述第二板體。

6.根據權利要求5所述的微流體芯片，其特征在于，每個所述控制閥包括：

第一閥體，設置在所述第一板體上；

第二閥體，設置在所述第二板體上，所述第一閥體用于連接于所述第二閥體；

柔性薄膜，設置在第一板體和所述第二板體之間；

控制氣孔，開設在所述第一板體上，在經由所述控制氣孔向所述第一閥體通氣的情況下，所述第一閥體的閥芯伸出以推動所述柔性薄膜封堵所述第二閥體。

7.根據權利要求5所述的微流體芯片，其特征在于，還包括：

進樣孔組件，設置在所述第一板體和/或所述第二板體上，連通于所述進樣管道；

出樣孔組件，設置在所述第一板體和/或所述第二板體上，連通于所述出樣管道；

第一氣孔組件，設置在所述第一板體和/或所述第二板體上，連通于所述第一氣管；

第二氣孔組件，設置在所述第一板體和/或所述第二板體上，連通于所述第二氣管。

8.根據權利要求7所述的微流體芯片，其特征在于，

所述進樣孔組件包括：

第一進樣孔，設置在所述第一板體上；

第二進樣孔，設置在所述第二板體上，在所述第二板體連接于所述第一板體的情況下，所述第一進樣孔和第二進樣孔連接；

所述出樣孔組件包括：

第一出樣孔，設置在所述第一板體上；

第二出樣孔，設置在所述第二板體上，在所述第二板體連接于所述第一板體的情況下，所述第一出樣孔和第二出樣孔連接；

所述第一氣孔組件包括：

第一氣孔，設置在所述第一板體上；

第二氣孔，設置在所述第二板體上，在所述第二板體連接于所述第一板體的情況下，所述第一氣孔和所述第二氣孔連接；

所述第二氣孔組件包括：

第三氣孔，設置在所述第一板體上；

第四氣孔，設置在所述第二板體上，在所述第二板體連接于所述第一板體的情況下，所述第四氣孔和所述第三氣孔連接。

9.根據權利要求6所述的微流體芯片，其特征在于，還包括：

定位孔，設置在所述第一板體和所述第二板體中的一者上；

定位柱，設置在所述第一板體和所述第二板體中的另一者上，所述定位柱用于插接在所述定位孔內。

10.根據權利要求1至3中任一項所述的微流體芯片，其特征在于，所述流體反應單元包括：

多個恒溫反應區，多個恒溫反應區之間的溫度不同。