[發明專利]低通濾波器及其制作方法在審
| 申請號: | 202110268319.2 | 申請日: | 2021-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN113078426A | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發明(設計)人: | 潘泰松 | 申請(專利權)人: | 錢塘科技創新中心;電子科技大學 |
| 主分類號: | H01P1/20 | 分類號: | H01P1/20;H01P11/00 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產權代理有限公司 31264 | 代理人: | 林麗璀 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市經濟*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濾波器 及其 制作方法 | ||
1.一種低通濾波器,其特征在于,包括柔性基板、低通濾波電路與圖形化接地板,所述低通濾波電路與所述圖形化接地板分別設置在所述柔性基板的相對兩側表面,所述低通濾波電路包括輸入端、輸出端、多條高阻抗微帶線及多條低阻抗微帶線,所述高阻抗微帶線與所述低阻抗微帶線在所述輸入端與所述輸出端之間交替設置,所述高阻抗微帶線具有至少一弧形段,所述圖形化接地板的圖形與所述低通濾波電路的圖形相匹配。
2.根據權利要求1所述的低通濾波器,其特征在于,所述多條高阻抗微帶線包括第一高阻抗微帶線與第二高阻抗微帶線,所述多條低阻抗微帶線包括第一低阻抗微帶線、第二低阻抗微帶線及第三低阻抗微帶線,所述第一低阻抗微帶線、所述第一高阻抗微帶線、所述第二低阻抗微帶線、所述第二高阻抗微帶線、所述第三低阻抗微帶線在所述輸入端與所述輸出端之間依次連接。
3.根據權利要求2所述的低通濾波器,其特征在于,所述第一低阻抗微帶線與所述第三低阻抗微帶線平行設置,所述第二低阻抗微帶線設置在所述第一低阻抗微帶線與所述第三低阻抗微帶線的同一側端部之間,所述第一高阻抗微帶線與所述第二高阻抗微帶線均具有一所述弧形段,所述第一高阻抗微帶線的弧形段的圓心一側與所述第二高阻抗微帶線的弧形段的圓心一側相向設置。
4.根據權利要求3所述的低通濾波器,其特征在于,所述輸入端連接所述第一低阻抗微帶線的另一側端部,所述輸出端連接所述第三低阻抗微帶線的另一側端部,所述輸入端與所述輸出端均為弧形且朝相反方向延伸。
5.根據權利要求1所述的低通濾波器,其特征在于,所述低阻抗微帶線與所述高阻抗微帶線的長度均小于工作波長的四分之一,所述低阻抗微帶線的寬度大于所述高阻抗微帶線的寬度。
6.根據權利要求1所述的低通濾波器,其特征在于,所述圖形化接地板的與所述低通濾波電路的各段微帶線對應的部分的寬度比對應微帶線的寬度大2~4mm,所述圖形化接地板的圖形中線與所述圖形化低通濾波器電路的圖形中線相互重疊。
7.根據權利要求1所述的低通濾波器,其特征在于,所述低通濾波電路與所述圖形化接地板均包括圖形化金屬層與圖形化柔性基底層,所述圖形化金屬層位于所述圖形化柔性基底層的背向所述柔性基板的一側表面,所述圖形化柔性基底層與所述柔性基板粘接。
8.一種低通濾波器的制作方法,其特征在于,包括:
a.提供柔性基板、低通濾波電路與圖形化接地板,所述低通濾波電路包括輸入端、輸出端、多條高阻抗微帶線及多條低阻抗微帶線,所述高阻抗微帶線與所述低阻抗微帶線在所述輸入端與所述輸出端之間交替設置,所述高阻抗微帶線具有至少一弧形段,所述圖形化接地板的圖形與所述低通濾波電路的圖形相匹配;
b.將所述低通濾波電路與所述圖形化接地板分別貼附在所述柔性基板的相對兩側表面;
c.得到低通濾波器。
9.根據權利要求8所述的低通濾波器的制作方法,其特征在于,步驟a,包括:
提供一單面覆銅板,所述單面覆銅板包括金屬層與柔性基底層;
將所述單面覆銅板的所述柔性基底層一側固定在一剛性基板上;
對所述單面覆銅板進行圖形化切割,得到所述低通濾波電路或所述圖形化接地板。
10.根據權利要求9所述的低通濾波器的制作方法,其特征在于,步驟b,包括:
將所述低通濾波電路與所述圖形化接地板分別從對應的剛性基板上剝離;
將所述低通濾波電路與所述圖形化接地板的柔性基底層一側分別貼附在所述柔性基板的相對兩側表面。
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