[發明專利]一種鉛酸式多功能應急電源有效
| 申請號: | 202110267742.0 | 申請日: | 2021-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN113036855B | 公開(公告)日: | 2023-03-31 |
| 發明(設計)人: | 樓森燎;楊紅梁 | 申請(專利權)人: | 寧波美蕾電器有限公司 |
| 主分類號: | H02J7/00 | 分類號: | H02J7/00;H02J7/02;H02J9/02;H02J9/04 |
| 代理公司: | 寧波知鷹專利代理事務所(特殊普通合伙) 33321 | 代理人: | 張瑜 |
| 地址: | 315400 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鉛酸式 多功能 應急 電源 | ||
1.一種鉛酸式多功能應急電源,其特征在于包括中央控制模塊,所述中央控制模塊分別與充電電路、電量及信息顯示模塊、聚光燈模塊、工作燈和警示燈模塊、USB輸出模塊、關機零功耗控制電路、開關模塊、DC12V輸出模塊和汽車電池連接檢查模塊,所述充電電路分別連接有AC充電模塊、DC充電模塊和鉛酸蓄電池,所述聚光燈模塊、工作燈和警示燈模塊、USB輸出模塊和DC12V輸出模塊依次連接、并接入啟動輸出端,所述啟動輸出端通過啟動開關與鉛酸蓄電池相連接,所述汽車電池連接檢查模塊與啟動輸出端相連接;
充電電路包括控制單元、充電開關單元、恒流恒壓調節單元、防反接單元和溫度檢測單元,所述防反接單元與控制單元電連接,所述恒流恒壓調節單元與控制單元和防反接單元電連接,所述充電開關單元與控制單元和恒流恒壓調節單元電連接,所述溫度檢測單元與控制單元電連接;
所述控制單元包括微處理器MCU,二極管D4,電容C9,電阻R26、R27,所述二極管D4的負極與電源端VDD電連接,所述二極管D4的正極與微處理器MCU電連接,所述二極管D4的正極串聯電阻R27后與接地端VSS電連接,所述電容C9與電阻R27并聯,所述二極管D4的正極串聯電阻R26后與接線端VIN電連接;
所述防反接單元包括場效應管Q8,電阻R13、R89、RH4、RH5,蓄電池接口BAT1,所述場效應管Q8的1腳串聯電阻R13后與微處理器MCU電連接,所述場效應管Q8的1腳串聯電阻R89后與接地端GND電連接,所述場效應管Q8的3腳與微處理器MCU電連接,所述蓄電池接口BAT1的兩端分別與接線端BT+和場效應管Q8的3腳電連接,所述場效應管Q8的2腳串聯電阻RH4后與接地端CGND電連接,所述電阻RH5與電阻RH4并聯;
所述恒流恒壓調節單元包括運算放大器IC2A、IC2B,三極管Q9,二極管D1、D2、D3,穩壓二極管Z1、Z2,電阻R1、RH1、RH2、RH3、R10、R14、R17、R18、R19、R24、R2,電容CH1、C5;所述運算放大器IC2B的5腳串聯電阻RH1后與接地端CGND電連接,所述運算放大器IC2B的5腳串聯電阻R1后與接線端CH-CC電連接,所述運算放大器IC2B的6腳串聯電阻RH3后與接地端GND電連接,所述運算放大器IC2B的6腳串聯電容CH1后與接地端CGND電連接,所述運算放大器IC2B的7腳串聯電阻RH2后與二極管D1的負極電連接,所述二極管D1的正極與運算放大器IC2A的3腳電連接,所述運算放大器IC2A的4腳與接地端CGND電連接,所述運算放大器IC2A的8腳與接線端VIN電連接,所述運算放大器IC2A的3腳串聯電阻R10后與接線端BT+電連接,所述運算放大器IC2A的3腳串聯電阻R18后與接地端CGND電連接,所述電容C5與電阻R18并聯,所述運算放大器IC2A的2腳串聯電阻R14后與接線端CH-SW電連接,所述運算放大器IC2A的1腳串聯電阻R17后與二極管D3的正極電連接,所述二極管D3的負極與運算放大器IC2A的3腳電連接,所述運算放大器IC2A的1腳串聯電阻R2后與接地端GND電連接,所述運算放大器IC2A的1腳與穩壓二極管Z2的負極電連接,所述穩壓二極管Z2的正極串聯電阻R24后與三極管Q9的基極電連接,所述三極管Q9的集電極串聯電阻R19后與電源端VDD電連接,所述三極管Q9的集電極與微處理器MCU電連接,所述三極管Q9的發射極與接地端VSS電連接,所述穩壓二極管Z1的正極與運算放大器IC2A的1腳電連接,所述穩壓二極管Z1的負極與充電開關單元電連接,所述二極管D2的負極與接線端BT+電連接,所述二極管D2的正極與充電開關單元電連接;所述接線端CH-CC和接線端CH-SW均與微處理器MCU電連接;
所述充電開關單元包括三極管Q1、Q6,電阻R6、R7、R8,電容C1,接口J1、DC-IN1,所述三極管Q1的集電極與二極管D2的正極電連接,所述三極管Q1的基極串聯電阻R9后與穩壓二極管Z1的負極電連接,所述電容C1的一端與電阻R9遠離三極管Q1的一端電連接,所述電容C1的另一端與接地端CGND電連接,所述三極管Q6的集電極與三極管Q1的基極電連接,所述三極管Q6的基極串聯電阻R8后與接線端VIN電連接,所述三極管Q1的發射極與接線端VIN電連接,所述電阻R6的一端與接線端VIN電連接,所述電阻R6的另一端與接口J1的2腳、接口DC-IN1的1腳和三極管Q6的發射極電連接,所述電阻R7與電阻R6并聯,所述接口J1的1腳與接地端CGND電連接,所述接口DC-IN1的2腳和3腳均與接地端CGND電連接;
所述溫度檢測單元包括熱敏電阻Rt1,電阻R16,電容C7,所述電阻R16的一端與電源端VDD電連接,所述電阻R16的另一端與微處理器MCU電連接,所述電容C7的一端與接地端VSS電連接,所述電容C7的另一端與微處理器MCU電連接,所述熱敏電阻Rt1的一端與微處理器MCU電連接,所述熱敏電阻Rt1的另一端與接地端VSS電連接。
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