[發明專利]一種軟磁樹脂漿料及其制備方法和應用有效
| 申請號: | 202110267628.8 | 申請日: | 2021-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN112967856B | 公開(公告)日: | 2022-11-08 |
| 發明(設計)人: | 於揚棟;王雷杰;朱權;易康;王菲 | 申請(專利權)人: | 橫店集團東磁股份有限公司 |
| 主分類號: | H01F1/12 | 分類號: | H01F1/12;H01F1/14;H01F41/02 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟 |
| 地址: | 322118 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 樹脂 漿料 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種能耐130℃以上高溫的軟磁樹脂漿料,其特征在于,所述軟磁樹脂漿料按照重量份數包括如下組分:軟磁合金粉末1000份,粘結劑20-85份,有機溶劑80-300份,分散劑5-50份,增韌劑3-20份,固化劑4-15份和促進劑1-5份;
所述粘結劑包括熱固性粘結劑和熱塑性粘結劑的組合;
所述熱固性粘結劑在所述軟磁樹脂漿料中的重量份數為15-60份;
所述熱塑性粘結劑在所述軟磁樹脂漿料中的重量份數為5-25份;
所述熱塑性粘結劑和熱固性粘結劑的重量比為(1:2)-(1:4);
所述熱固性粘結劑包括環氧樹脂;
所述環氧樹脂的環氧當量為150-240g/eq;
所述環氧樹脂的粘度為8000-20000cps;
所述環氧樹脂的密度為1.0-1.5g/cm3;
所述熱塑性粘結劑包括丙烯酸樹脂和/或聚乙烯醇類樹脂;
所述軟磁合金粉末的粒徑分布包括:D50為3-8μm,D90為6-20μm。
2.根據權利要求1所述的能耐130℃以上高溫的軟磁樹脂漿料,其特征在于,所述軟磁合金粉末的粒徑分布包括:D50為4-7μm,D90為8-15μm。
3.根據權利要求1所述的能耐130℃以上高溫的軟磁樹脂漿料,其特征在于,所述軟磁合金粉末包括Fe-Si-Al系合金粉末、純鐵粉末、Fe-Si-Cr系合金粉末或Fe-Si-B-Cr非晶態合金粉末中的任意一種或至少兩種的組合。
4.根據權利要求1所述的能耐130℃以上高溫的軟磁樹脂漿料,其特征在于,所述丙烯酸樹脂的數均分子量為1×105-3×105g/mol。
5.根據權利要求1所述的能耐130℃以上高溫的軟磁樹脂漿料,其特征在于,所述丙烯酸樹脂的玻璃化轉變溫度為60-120℃。
6.根據權利要求1所述的能耐130℃以上高溫的軟磁樹脂漿料,其特征在于,所述聚乙烯醇類樹脂包括聚乙烯醇縮丁醛。
7.根據權利要求1所述的能耐130℃以上高溫的軟磁樹脂漿料,其特征在于,所述聚乙烯醇類樹脂的數均分子量為30000-80000g/mol。
8.根據權利要求1所述的能耐130℃以上高溫的軟磁樹脂漿料,其特征在于,所述聚乙烯醇類樹脂的聚合度為500-1200。
9.根據權利要求1所述的能耐130℃以上高溫的軟磁樹脂漿料,其特征在于,所述聚乙烯醇類樹脂的玻璃化轉變溫度為60-80℃。
10.根據權利要求1所述的能耐130℃以上高溫的軟磁樹脂漿料,其特征在于,所述有機溶劑包括甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮或甲乙酮中的任意一種或至少兩種的組合。
11.根據權利要求10所述的能耐130℃以上高溫的軟磁樹脂漿料,其特征在于,所述有機溶劑為正丙醇和乙酸乙酯組合或乙醇和二甲苯的組合。
12.根據權利要求1所述的能耐130℃以上高溫的軟磁樹脂漿料,其特征在于,所述分散劑包括鯡魚魚油、蓖麻油或亞麻籽油中的任意一種。
13.根據權利要求12所述的能耐130℃以上高溫的軟磁樹脂漿料,其特征在于,所述分散劑為蓖麻油。
14.根據權利要求1所述的能耐130℃以上高溫的軟磁樹脂漿料,其特征在于,所述增韌劑包括鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯或環氧乙烯基樹脂中的任意一種。
15.根據權利要求14所述的能耐130℃以上高溫的軟磁樹脂漿料,其特征在于,所述增韌劑為環氧乙烯基樹脂。
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