[發(fā)明專利]一種用于低溫共燒陶瓷基板的過渡導體漿料及其制備方法

有效

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• 申請日: 2021-03-10
• 公開（公告）號: CN113035406B
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發(fā)明（設計）人: 李超;柳小燕
• 申請（專利權）人: 安徽華封電子科技有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種用于低溫共燒陶瓷基板的過渡導體漿料及其制備方法，其目的是減少不同金屬導體連接界面反應。其組成包括I無機成分(a)10?50wt％Au粉，80?50wt％Ag銀粉；(b)1?10wt％Au?Ag固溶體合金粉；(c)1?5wt％Pt粉；(d)0.5?5wt％無機氧化物或高粘度玻璃粉，無機氧化物為Al、Cu、Ti、Mg、Zr、Mo、Mn、Ru、Co，Y中的一種或幾種混合物，II有機載體。本導體漿料用于連接LTCC基板同一層內的不同金屬導體，例如金導體和銀導體。

技術領域

本發(fā)明涉及過渡導體漿料技術領域，具體地說，涉及一種用于低溫共燒陶瓷基板的過渡導體漿料及其制備方法。

背景技術

LTCC技術(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)是一種新型多層基板工藝技術，具有具有較低的介電常數(shù)、較低的介質損耗特性、高導電率的金屬導體(金、銀、銅等)，易于集成，設計多樣、靈活及優(yōu)良的高頻微波性能優(yōu)點，是設計和制造射頻微波集成元件、模塊和SIP等高密度集成子系統(tǒng)或系統(tǒng)的關鍵技術。LTCC技術已經成為高密度集成組件最理想的技術。隨著5G技術的應用，LTCC微波無源元件(LTCC濾波器、功分器、巴倫等)、毫米波濾波器、毫米波集成天線的需求量越來越大。許多高頻應用需要LTCC導體具有優(yōu)良的特性，包括：理想的導電性、可焊接性、抗焊料侵蝕性能、鍵合性能、附著力、抗遷移性能、和長期可靠性。

對于高可靠的LTCC器件采用高可靠的金導體，增加了器件的成本。特別是在通訊等民用領域成本是重要的考慮因數(shù)之一，期望找到替代像金這樣貴金屬的方法。其中一個方法是采用銀基導體而不是金。但銀導體的可靠性相對較低，而且不能金絲鍵合。在需要金絲鍵合的地方或靠可靠地方還是需要應用金導體和金通孔。例如LTCC基板表面需要金絲鍵合和高的可靠性，LTCC開腔的底部需要采用高可靠的金導體。雖然可以采用過渡通孔混合導體技術，LTCC基板內部采用銀通孔、銀導體，表面金屬層采用金導體，一定程度的降低成本。但在有空腔的LTCC基板，腔較底部需要使用高可靠金導體，而且空腔底部往往是大面積金屬接地層，如果僅僅空腔底部使用金導體，其他地方使用銀導體，這樣存在金銀導體搭接的地方，在燒結過程中會發(fā)生柯肯達爾效應，在金銀導體搭接的地方產生空洞，有互連的可靠性問題。

因此LTCC基板空腔以上的LTCC基板需要使用金通孔和金導體漿料(圖1)，這樣大大的增加了LTCC基板的制造成本。因此希望尋找一種導體系統(tǒng)能夠減小或消除金銀連接缺陷問題。

發(fā)明內容

(一)解決的技術問題

本發(fā)明的目的在于提供一種用于低溫共燒陶瓷基板的過渡導體漿料及其制備方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

(二)技術方案

本發(fā)明的技術方案如下：

一種用于低溫共燒陶瓷基板的過渡導體漿料包括70-90wt％無機成分和30-10wt％有機載體，無機成分包括10-50wt％Au粉，80-50wt％Ag粉；1-10wt％Au-Ag固溶體合金粉；1-5wt％Pt粉；0.5-5wt％無機氧化物或高粘度玻璃粉，其中無機氧化物為Al、Cu、Ti、Mg、Zr、Mo、Mn、Ru、Co,Y氧化物中的一種或幾種混合物，有機載體包括90-96wt％有機溶劑、4-10wt％有機樹脂、1-5wt％改性劑。

優(yōu)選的，所述無機成分中Au粉D50為1.0-3.0um，Ag粉的D50為1.0-3.0um；Au-Ag固溶體合金粉D501.0-3um；Pt粉D500.5-1.5um。

優(yōu)選的，所述高粘度玻璃粉具體為硼硅酸鹽玻璃。

優(yōu)選的，所述硼硅酸鹽玻璃包括60-75wt％SiO₂、20-30wt％B₂O₃、0-2wt％Al₂O₃、0-5wt％Na₂O。