[發(fā)明專利]封裝裝置及封裝方法

在審

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• 申請日: 2021-03-11
• 公開（公告）號: CN113044272A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設計）人: 常柯;張明杰;黎帆;劉馮新
• 申請（專利權）人: 昆山聚創(chuàng)新能源科技有限公司
• 主分類號: B65B11/52
• 分類號: B65B11/52;B65B53/02;H01M50/105;H01M50/136
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 唐菲

本申請公開一種封裝裝置及封裝方法，所述封裝裝置適用于封裝軟包電芯，所述封裝裝置包括第一封頭；第二封頭，與所述第一封頭相對設置；固定機構，用于固定待封裝電芯，以使待封裝電芯的待封裝區(qū)域位于所述第一封頭和所述第二封頭之間；其中，所述第一封頭和所述第二封頭的至少一者為壓輥，用于輥壓待封裝區(qū)域。上述方案能夠優(yōu)化軟包電池的封裝效果。

技術領域

本申請實施例涉及電池制造技術領域，尤其涉及一種封裝裝置及封裝方法。

背景技術

目前，基于對能量密度和安全性能的追求，軟包電池在動力電池領域越來越受到青睞。封裝工序是軟包電池制造過程中的重要工序，軟包電池的封裝效果將直接對其工作性能、使用壽命和安全性能等產(chǎn)生重要影響。

在典型的封裝工序中，需要通過上下兩個封頭對鋁塑膜的待封裝區(qū)域進行熱壓，使鋁塑膜的內(nèi)層材料融化而令待封裝區(qū)域的鋁塑膜結合。但是，現(xiàn)有的封頭在工作時其溫度一致性較差，如此會導致鋁塑膜的封裝均勻性變差；其次，鋁塑膜在封裝過程中可能會產(chǎn)生褶皺，特別是在裸電芯的極耳區(qū)域，而現(xiàn)有的封頭難以對這些褶皺進行處理，會進一步使鋁塑膜的封裝效果變差，嚴重影響軟包電池的性能。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例公開一種封裝裝置及封裝方法，以優(yōu)化軟包電池的封裝效果。

為了解決上述問題，本申請實施例采用下述技術方案：

第一方面，本申請實施例提供一種封裝裝置，適用于封裝軟包電芯，所述封裝裝置包括：

第一封頭；

第二封頭，與所述第一封頭相對設置；

固定機構，用于固定待封裝電芯，以使待封裝電芯的待封裝區(qū)域位于所述第一封頭和所述第二封頭之間；

其中，所述第一封頭和所述第二封頭的至少一者為壓輥，用于輥壓待封裝區(qū)域。

可選地，所述封裝裝置還包括驅(qū)動機構，與所述第一封頭和/或所述第二封頭連接，并用于驅(qū)動所述第一封頭和所述第二封頭相向靠近或相背遠離；以及，所述驅(qū)動機構還用于驅(qū)動所述壓輥沿待封裝區(qū)域的延伸軌跡移動，以輥壓待封裝區(qū)域。

可選地，所述封裝裝置還包括控制器和位置傳感器，所述控制器分別與所述驅(qū)動機構和所述位置傳感器連接；所述位置傳感器用于檢測所述壓輥在待封裝區(qū)域兩端的到位信息，并將所述到位信息反饋至所述控制器，所述控制器根據(jù)所述到位信息控制所述驅(qū)動機構。

可選地，所述壓輥輥壓時的移動速率為V，V滿足如下關系：10mm/s≤V＜100mm/s。

可選地，所述封裝裝置還包括輥壓調(diào)節(jié)機構，與所述壓輥連接，并用于調(diào)控所述壓輥對待封裝區(qū)域的輥壓力；所述壓輥輥壓時對待封裝區(qū)域的輥壓力為F，F(xiàn)滿足如下關系：50kpa≤F＜1000kpa。

可選地，所述壓輥的直徑為D，D滿足如下關系：5mm≤D＜100mm。

可選地，所述封裝裝置還包括溫度調(diào)節(jié)機構，與所述第一封頭和所述第二封頭連接，并用于加熱所述第一封頭和所述第二封頭；所述第一封頭的工作溫度為T1，所述第二封頭的工作溫度為T2，T1和T2滿足如下關系：150℃≤T1＜210℃，150℃≤T2＜210℃。

可選地，所述第一封頭和所述第二封頭均為壓輥。

可選地，在所述第一封頭和所述第二封頭中，其中一者為壓輥，另一者為平面封頭。

第二方面，本申請實施例提供一種封裝方法，包括：

通過固定機構固定待封裝電芯，以使待封裝電芯的待封裝區(qū)域位于第一封頭和第二封頭之間；其中，所述第一封頭和所述第二封頭的至少一者為壓輥，用于輥壓待封裝區(qū)域；