[發明專利]一種不銹鋼與樹脂結合體的制備方法及制品

在審

• 申請號: 202110267183.3
• 申請日: 2021-03-11
• 公開（公告）號: CN113043529A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 張兵;金磊
• 申請（專利權）人: 東莞市慧澤凌化工科技有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;C25D3/12;C25D5/36;C25D5/48;B29K705/00
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 潘俊達;王滔

1.一種不銹鋼與樹脂結合體的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、對不銹鋼進行前處理，裸露出潔凈、活躍的表面；所述前處理的方式包括除臘、除油、活化、噴砂、噴丸、研磨、粗化、砂面、浸蝕中的至少一種；

S2、取經步驟S1處理后的不銹鋼放入鍍鎳槽液中，在所述不銹鋼上直接電鍍具有孔狀結構且粗糙的鎳基層；其中，所述鎳基層的孔狀結構由泡沫狀鎳選擇性堆疊而成，且相鄰孔之間的表面以及所述孔狀結構的內腔均是粗糙的；

S3、將樹脂以注塑的方式同經過步驟S2處理后的不銹鋼進行結合成型，得到不銹鋼與樹脂的結合體。

2.根據權利要求1所述的不銹鋼與樹脂結合體的制備方法，其特征在于，對所述不銹鋼進行前處理后，先對所述不銹鋼預鍍一層鎳打底層，然后再將其放入所述鍍鎳槽液中進行鍍鎳基層。

3.根據權利要求2所述的不銹鋼與樹脂結合體的制備方法，其特征在于，將經過前處理后的不銹鋼置于含氯化物的鍍鎳槽或硫酸鹽鍍鎳槽中，以預鍍一層鎳打底層。

4.根據權利要求1～3任一項所述的不銹鋼與樹脂結合體的制備方法，其特征在于，所述鎳基層為單質鎳層或鎳合金層。

5.根據權利要求4所述的不銹鋼與樹脂結合體的制備方法，其特征在于，所述孔狀結構為微孔結構，所述微孔的直徑為0.1～10μm。

6.根據權利要求5所述的不銹鋼與樹脂結合體的制備方法，其特征在于，在電鍍所述鎳基層時，陰極的至少一部分電流用于氫離子的還原，產生的氫氣先在所述不銹鋼的表面停留再溢出。

7.根據權利要求6所述的不銹鋼與樹脂結合體的制備方法，其特征在于，在電鍍所述鎳基層時，還包括在所述鍍鎳槽液中引入微孔鎳添加劑，所述微孔鎳添加劑中含有表面活性劑，利用所述表面活性劑反復的吸附和解吸附，使得所述泡沫狀鎳選擇性堆疊在所述不銹鋼的表面，從而形成微孔結構。

8.根據權利要求1所述的不銹鋼與樹脂結合體的制備方法，其特征在于，所述相鄰孔之間表面的粗糙和所述孔狀結構內腔的粗糙均表現為凹凸鑲嵌的形式。

9.根據權利要求8所述的不銹鋼與樹脂結合體的制備方法，其特征在于，所述相鄰孔之間的表面粗糙度與所述泡沫狀鎳的粗糙度相同；所述孔狀結構的內腔粗糙度與所述泡沫狀鎳的粗糙度相同；所述泡沫狀鎳的粗糙度RZ為10～300nm。

10.一種由權利要求1～9任一項所述的不銹鋼與樹脂結合體的制備方法制備得到的不銹鋼與樹脂結合體。