[發明專利]基于管廊底板空洞的內鉆孔插管壓密注漿加固方法

在審

• 申請號: 202110265545.5
• 申請日: 2021-03-11
• 公開（公告）號: CN112982372A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 羅志浩;戴小鋒;陳新喜;陳勇;陳華;屈坤玉;李赟;潘鈞俊;俞晨龍;劉篤興;黃青蕾;董超;余少樂;吳振東
• 申請（專利權）人: 中國建筑第八工程局有限公司
• 主分類號: E02D3/12
• 分類號: E02D3/12;E02D29/045
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 季辰玲

1.一種基于管廊底板空洞的內鉆孔插管壓密注漿加固方法，其特征在于，包括步驟：

在管廊底板上按照管廊里程縱向方向間隔定位出注漿孔點位并進行標識；

在標識出的點位放置鋼板并用膨脹螺栓固定，在所述鋼板中心開孔且孔徑不小于注漿孔的孔徑；

于所述鋼板的中心開孔內向下鉆穿所述管廊底板進行注漿孔成孔，成孔至底板墊層底；

于成型的注漿孔內插設注漿管，密實注漿管周圍縫隙；

向所述注漿管內進行高壓注漿，注漿漿液壓入管廊底板下方的土層內部，密實土層；

待注漿孔內漿液凝固且無滲漏水情況時，沿所述鋼板上口切割掉所述注漿管，并采用封堵板焊接封閉注漿孔。

2.如權利要求1所述的基于管廊底板空洞的內鉆孔插管壓密注漿加固方法，其特征在于，在放置鋼板并用膨脹螺栓固定的步驟之前，還包括：

在標識出的點位對所述管廊底板的頂面進行切縫鑿除，得到形狀與所述鋼板相一致的凹槽；

將所述鋼板通過膨脹螺栓固定在所述凹槽的底部。

3.如權利要求1或2所述的基于管廊底板空洞的內鉆孔插管壓密注漿加固方法，其特征在于，所述鋼板的底部放置有橡膠墊。

4.如權利要求1所述的基于管廊底板空洞的內鉆孔插管壓密注漿加固方法，其特征在于，在進行注漿孔成孔的步驟之前，還包括：對標識出的點位進行防水處理。

5.如權利要求1所述的基于管廊底板空洞的內鉆孔插管壓密注漿加固方法，其特征在于，所述鋼板的中心開孔的孔徑大于所述注漿孔的孔徑，所述注漿管包括小管徑管段和大管徑管段，所述小管徑管段的外徑與所述注漿孔的孔徑相一致，所述大管徑管段一體成型于所述小管徑管段的上端且外徑與所述鋼板的中心開孔的孔徑相一致，所述小管徑管段的下端不高于所述底板墊層底。

6.如權利要求5所述的基于管廊底板空洞的內鉆孔插管壓密注漿加固方法，其特征在于，所述大管徑管段上設置有注漿連管口和壓力閥門。

7.如權利要求1所述的基于管廊底板空洞的內鉆孔插管壓密注漿加固方法，其特征在于，所述注漿漿液采用PO42.5普通硅酸鹽水泥配置的水泥漿。

8.如權利要求7所述的基于管廊底板空洞的內鉆孔插管壓密注漿加固方法，其特征在于，注漿壓力為3.0～5.0MPa，注漿漿液的水灰比為0.50。

9.如權利要求2所述的基于管廊底板空洞的內鉆孔插管壓密注漿加固方法，其特征在于，在采用封堵板焊接封閉注漿孔的步驟之后，還包括：澆筑細石混凝土填充所述管廊底部上的凹槽。

10.如權利要求1所述的基于管廊底板空洞的內鉆孔插管壓密注漿加固方法，其特征在于，在向所述注漿管內進行高壓注漿的步驟中，按照管廊里程縱向方向逐個完成注漿。